PICOSUN™ P-300F

PICOSUN™ P-300F PICOSUN™ P-300F型原子层沉积系统是一款批量生产型设备， 用于加工IC器件，例如：微处理器、存储器、硬盘等； 也可加工功率电子器件、混合信号器件、以及打印读头、传感器、麦克风等各种MEMS器件。

PICOSUN™ P-300系统已经成为高产能ALD制造业的新标准。拥有的热壁、独立的前驱体管路和特殊的载气设计， 确保我们可以生产出具有优异的成品率、低颗粒水平和的电学和光学性能的高质量ALD薄膜。高效紧凑的设计使得维护更加方便、快捷， 限度的减少了系统的维护停工期和使用成本。拥有技术的Picoflow™使得在超高深宽比结构上沉积保形性薄膜更高效， 并已在生产线上得到验证。

PICOSUN™ P-300F系统代表了的工业化ALD工艺。这个系统是为全自动的批量生产而设计， 并与工业标准化的单片晶圆真空集群平台相结合。 P-300F系统通过SEMI S2/S8认证，可以通过SECS/GEM整合到自动化生产线上。

The PICOSUN™ P-300F是IC行业创新驱动行业的ALD系统！

衬底尺寸和类型

•    200 mm 晶圆 50片/批次

•     150 mm 晶圆 50片/批次

•    100 mm 晶圆 50片/批次

•    高深宽比基底（深宽比1:2500）

•    基底材料： Si,玻璃，石英， SiC,GaN, GaAs, LiNbO3, LiTaO3, InP

工艺温度和产率

•    50 – 300°C

•    达到1000片/24h@15nm Al2O3薄膜

•    批量生产的平均工艺时间小于10秒/循环*

•    Al2O3, SiO2, Ta2O5, HfO2, ZnO, TiO2, ZrO2,AlN, TiN以及各种金属

•     同一批次薄膜不均匀性<1% 1σ

(Al2O3, WIW, WTW, B2B, 49pts, 5mm EE)**

基片装载

•    全自动装载， 带垂直翻转功能的真空集群设备

•    通过Picoplatform™ 200 真空集群系统进行盒 对盒批量装载

•    可选SMIF配置

前驱体

•    液态、固态、气态、臭氧源

•    源瓶余量传感器， 提供清洗和装源服务

•    6根独立源管线， 最多加载12个前驱体源