PICOSUN™P-300BV PICOSUN™P-300BV型原子层沉积系统是一款批量生产型设备， 用于加工LED、分立器件以及MEMS器件，例如：打印读头、传感器、麦克风等。
PICOSUN™ P-300系统已经成为高产能ALD制 造业的新标准。拥有的热壁、独立的 前驱体管路和特殊的载气设计， 确保我们可 以生产出具有优异的成品率、低颗粒水平和 的电学和光学性能的高质量ALD薄膜。 高效紧凑的设计使得维护更加方便、快捷， 限度的减少了系统的维护停工期和使用成 本。拥有技术的Picoflow™使得在超高深 宽比结构上沉积保形性薄膜更高效， 并已在 生产线上得到验证。
PICOSUN™ P-300BV系统代表了的工业 化ALD工艺水平。这个系统是为半自动化的批 量生产而设计。设备本身针对快速批量生产 进行了优化，并允许通过SECS/GEM整合到自 动化生产线上。拥有加热选项的真空加载系 统可以对敏感的基底进行洁净加工并沉积金 属氮化物薄膜。
PICOSUN™ P-300BV是创新驱动行业的 ALD系统！
衬底尺寸和类型
• 200mm晶圆 25片/批次（标准间距）
• 150mm 晶圆 50片/批次（标准间距）
• 100mm 晶圆 75片/批次（标准间距）
• 非标准晶圆类基底（使用定制夹具）
工艺温度
• 50 – 450°C
标准工艺
• 批量生产的平均工艺时间小于10秒/循环*
• Al2O3, SiO2, Ta2O5, HfO2, ZnO, TiO2, ZrO2,AlN, TiN以及各种金属
• 同一批次薄膜不均匀性<1% 1σ
(Al2O3, WIW, WTW, B2B, 49pts, 5mm EE)**
基片装载
• 立式半自动装载（一或两个cassette位置）
• 装载室加热功能可选
前驱体
• 液态、固态、气态、臭氧源
• 源瓶余量传感器， 提供清洗和装源服务
• 4根独立源管线， 最多加载8个前驱体源
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