韩国Parmi 3DAOI Xceed系列

一.Parmi3DAOI主要特点1.Parmi3DAOI线性激光扫描方式●使用镭射线性扫描

一.Parmi 3D AOI主要特点

1.Parmi 3D AOI线性激光扫描方式

●使用镭射线性扫描，确保测量精度
●运用线性马达，检测动作顺畅，无振动，速度快
●一次性扫描获取2D/3D影像
●业内检测速度: 65cm2/sec @ 14 x 14umm
●检测时间（包含进出板时间）: 以PCB 260mm(L) X 200mm(W) 为基准的检测时间为10秒

2.3D AOI激光模组

●双镭射投影技术，4mega pixel 高度CMOS镜头
●RGB LED光源
●超轻镜头模组（3.8KG）体积小巧，易校准维护方便

●真实3D图像
●不受物体颜色、表面、材质影响
●可检到65m异形元器件
●无需额外检测时闻
●可同时检测PCB弯曲、异物、污染
●3DAOI所有不良类型检出：提取高度的测量数据，使用者可直观地检出在传统2D AOI上难以检测的引脚翘曲、组件倾斜等不良。并且针对组件大小、缺件、引脚翘曲、侧立、立碑、反面、极性、错件、焊点、连锡、引脚缺失、引脚板弯、桥接、文字检查(OCR, OCV)、色环电阻、pin等等所有不良类型，均可检出。

二.Parmi 3DAOI主要运用领域

韩国Parmi 3D AOI 由于测试高度的精确性（0.4um），在汽车电子，MINI LED芯片测试，半导体封装，存储芯片及各种贴装线路板都广泛运用,焊点虚焊假焊翘脚等不良更能很好检测出来

三.3D AOI主要规格参数