下罩式DIP波峰焊AOI 620D

DIP炉后AOI设备原理AOI通过高精度彩色工业相机抓取板卡图像，采取AI智能算法处理图像，智能判定元器件及焊点不良

DIP炉后AOI设备原理

AOI通过高精度彩色工业相机抓取板卡图像，采取AI智能算法处理图像，智能判定元器件及焊点不 良。

适合产品： 主板类：TV主板、服务器主板、PC主板 电源类：泛电源板、适配器、工业电源、能源板 控制类：工控板、家电控制板 电表类：仪表板 其他：汽车电子、通信5G类 等

一产品特点简介

●利用彩色三角模型衍生专业DIP算法，提高焊点检出率；
●可对检测出的不良点实现一对一精确标记；
●产品检测NG时，可自动排出分开或跟据客户要求定制；
●图层定义，可分析PCBA拼板不良标志信息，并自动识别；
●检出率不放过一个不良焊点检测率高达99.9%、低误判率的形态轮廓运算，颜色特征抽取算法；
●以CAD数据为基准，自动搜索通用元件库，实现自动编程。

二波峰焊AOI可检测缺陷实例
PCBA下面焊锡点(下板/B面/焊锡面) 少锡、多锡、连锡、不出脚/缺件、空 焊、虚焊/锡洞；

三波峰焊AOI特点

1、深度学习算法，编程简 检出率高；
2、实现一键编程，元器件 焊点自动搜索，快速编程
3、通用智能模型，基于 大数据的训练；
4、路径规划减少FOV拍 照个数，更短拍摄路径;
5、模式多样化，支持远程制 版、混板生产、在线检测；
6、一键导出数据，统计报表 全面详细，数据对接MES系统；
7、面向工业4.0，集中 管理减少人员；

四.DIP炉后波峰焊AOI规格参数

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