BW-AH-5520 半导体分立器件高精度自动温度实验系统

配置规格

外形尺寸： 55W*95D*120H (cm)

产品质量：＜200kg

电网环境：380VAC/50Hz，3 相 5线，35A/相

温度范围：-55°C~150°C（水冷式或风冷式）    -65°C~150°C（LN2制冷）     200°C（选配）

温度精度： +/-0.1°C （-55°C~150°C）    +/-0.8°C （150°C~200°C）   温度分辨率： 0.01°C

测试圈：4英寸/8英寸；工位数：49/98个

制冷机组：法国泰康

制冷方式：MR机械制冷(风冷/水冷)或LN2制冷

盖子高度：10cm(4”标配)  15cm/20cm(6”& 8”选配)

远程接口：RS-232/Ethernet

显示控制： 7”高清电容触摸屏

冷却水RCW：17-25°C软化水    压力：0.3-1MPa    流量：8升/分钟

产品特点

1、创新性的圆形内腔轴对称设计，循环气流控制，保证待测器件区域温度的高精密稳定度及均匀度。

2、适用于DIP, SMD等各种封装的小型电子元件、分立器件、集成电路等精密在线高低温测试。

3、精密步进电机驱动实现自动过程测试（Leaded驱动环）。

4、根据待测器件封装形式及规格可自定义温测圈的工位。

5、测试试验箱测试腔体上盖可以自动电动升降，方便取放温测圈，保障测安全。

6、每批次器件测量同配置参数、同工位、同温度测点、精确测量器件的温度特性，参数可进行批次同比环比分析。

7、配置RS-232接口及Ethernet接口，可实现远程自动控制。