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Scios 2 DualBeam FIB双束电镜

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        Thermo Scientific Scios 2 DualBeam是一款超高分辨率分析系统,可为的泛类型的样品,包括磁性和不导电材料提供出色的样品制备和三维表征性能。 Scios 2 DualBeam系统创新性的功能设计,优化了样品处理能力、分析精度和易用性,是满足科学家和工程师在学术和工业环境中进行高级研究和分析的理想解决方案。


        Scios 2 DualBeam可快速轻松的定位制备各类材料的高分辨S/TEM样品。系统配备Thermo Scientific Auto Slice&View软件,可以高质量、全自动地采集多种三维信息。无论是在STEM模式下以30kV来获取结构信息,还是在较低的能量下从样品表面获取无荷电信息,系统可在泛的工作条件下提供出色的纳米级细节。Scios 2 DualBeam可帮助所有经验水平的用户更快、更轻松的获得高质量、可重复的结果,此外,系统专为材料科学中挑战的材料微观表征需求而设计,配备了全集成化、极快速MEMS热台,可在更接近真实环境的工作条件下进行样品表征。

    发射源:高稳定型肖特基场发射电子枪


    分辨率:
    ☆  工作距离下
    ☆  30 keV下STEM 0.8 nm
    ☆  1 keV下1.6 nm

    ☆  1 keV下电子束减速模式1.4 nm


    电子束参数:
    ☆  探针电流范围:1 pA ~ 400 nA
    ☆  加速电压范围:200 V ~ 30 kV
    ☆  着陆电压范围:20 eV ~ 30 keV
    ☆  水平视场宽度:7 mm WD时为3 mm,60 mm WD时为7.0 nm

    ☆  导航蒙太奇功能,可额外增大视场宽度


    离子光学:
    的大束流Sidewinder离子镜筒
    加速电压范围:500 V~30 kV
    离子束流范围:1.5 pA ~ 65 nA
    15孔光阑
    标配不导电样品漂移抑制模式
    离子源寿命至少1000 小时

    离子束分辨率30 kV下3.0 nm


    样品室:
    ☆  电子束和离子束重合点在分析工作距离处(SEM 7 mm)
    ☆  端口:21个

    ☆  内宽:379 mm


    样品台:灵活五轴电动样品台
    ☆  XY范围:110 mm
    ☆  Z范围:65 mm
    ☆  旋转:360° 连续
    ☆  倾斜:-15° ~ +90°
    ☆  XY重复精度:3 μm
    ☆  样品尺寸,直径110 mm,可沿X、Y轴旋转时
    ☆  样品高度,与优中心点间隔为85 mm
    ☆  样品质量 5 kg(包括样品托)

    ☆  同心旋转和倾斜


    样品托:
    ☆  标准多功能样品托,以方式直接安装到样品台上,可容纳18个标准样品托架(φ12mm)、3个预倾斜样品托、2个垂直和2个预倾斜侧排托架(38°和90°),样品安装无需工具
    ☆  每个可选的测排托可容纳6个S/TEM铜网
    ☆  各种晶片和定制化样品托可按要求提供(可选)
    探测器系统:可同步检测多达四种信号
    ☆  样品室二次电子探测器ETD
    ☆  镜筒内背散射电子探测器T1
    ☆  镜筒内二次电子探测器T2
    ☆  镜筒内二次电子探测器T3(选配)
    ☆  IR-CCD红外相机(观察样品台高度)
    ☆  图像导航彩色光学相机Nav-Cam+™
    ☆  高性能离子转换和电子探测器ICE
    ☆  可伸缩式低电压、高衬度、分割式固态背散射探测器DBS

    ☆  电子束流测量


    控制系统:
    ☆  64 位操作系统、键盘、光学鼠标
    ☆  图像显示:24寸LCD显示器,显示分辨率1920×1200
    ☆  支持用户自定义的GUI,可同时实时显示四幅图像
    ☆  本地语言支持
    多功能控制板与Joystick操纵杆(可选)


    ☆  使用Sidewinder HT离子镜筒快速、简便地制备高质量、定位TEM和原子探针样品;
    ☆  Thermo Scientific NICol 电子镜筒可进行超高分辨成像,满足泛类型样品的成像需求;
    ☆  各类集成化镜筒内及极靴下探测器,采集优质、锐利、无荷电图像,提供最完整的样品信息;
    ☆  可选ASV4软件,精确定位感兴趣区域,获取优质、多模态内部和三维信息;
    ☆  高度灵活的110 mm样品台和内置的Thermo Scientific Nav-Cam相机实现精确样品导航;
    ☆  专用的DCFI漂移抑制技术和Thermo Scientific SmartScan等模式实现无伪影成像和图形加工;
    ☆  灵活的DualBeam配置,优化解决方案满足特定应用需求。



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