菲希尔XDLM-pcb220 X射线荧光测厚仪

菲希尔XDLM-pcb220 X射线荧光测厚仪
FISCHERSCOPE X-RAY XDLM-PCB 220 是专为测量印制电路板上镀层厚度及成分分析而设计的入门级、耐用型测量仪。微聚焦X射线管配合比例接收器能够产生高计数率信号，以此造就了高精度的测量。

菲希尔XDLM-pcb220 X射线荧光测厚仪

FISCHERSCOPE X-RAY XDLM-PCB 220 是专为测量印制电路板上镀层厚度及成分分析而设计的入门级、耐用型测量仪。微聚焦X射线管配合比例接收器能够产生高计数率信号，以此造就了高精度的测量。出色的准确性及长期的稳定性是FISCHER X射线仪器的共有特点，因此也大大减少了重新校准仪器的需要，为您节省时间和精力。

依靠FISCHER所采用的的*基本参数法，可以在没有标准片校正的情况下分析固、液态样品及测量样品的镀层厚度。XDLM-PCB 220配备了可电动切换的多种准直器和基本滤片，让每次测量都可以在*优化的条件下进行，满足各种测量需求。

XDLM-PCB 220是用户界面友好的台式测量仪器。测量门底部留有空隙，以方便对大面积印制电路板的测量。仪器样品定位简便，配备了高精度、可编程的XY平台，并带有弹出功能。激光点作为辅助定位，能帮助快速对准测量位置。配备了高分辨率彩色摄像头，使得对准测量位置的过程更加准确、简便。XDLM-PCB 220配备带铍窗口的微聚焦钨管，提供三挡可选高压，3种可切换基本滤片。可按照客户要求，提供额外的XDLM-PCB型产品更改和XDLM-PCB仪器技术咨询。

来自德国菲希尔Fischer的XDLM-PCB测量印制电路板上镀层厚度及成分分析的入门级、耐用型测量仪。用于测量和分析印刷电路板上的涂层厚度和成分的*用X射线荧光测量仪器。FISCHERSCOPE X-RAY XDLM-PCB仪器是专门用于测量和分析印刷电路板上的涂层厚度和成分的坚固耐用的入门级仪器。

X射线镀层测厚仪特点：

1、样品定位简单: 
          XDLM-PCB 200型:首先PCB板将在仪器集成的激光点的协助下准确放置于样品台上,然后将样品台如抽屉般推入仪器内部;
          XDLM-PCB210和220 :仪器配备了高精度、可编程的XY平台并带有弹出功能;激光点作为辅助定位,能帮助快速对准测量位置;
2、分辨彩色摄像头,使得对准测量位置的过程更加准确、简便;
3、通过强大且界面友好的WINFTM?软件,可在电脑上便捷地完成整个测量过程,包括测量结果的数据分析和所有的相关信息的显示等;
4、符合DIN ISO 3497和ASTM B568标准。

典型应用领域：

▪    尺寸*大为610 x 610毫米的印刷电路板上的小部件和结构的测量
▪    电子和半导体行业中功能涂层的测量
▪    XDLM-PCB 210和220：自动测量，例如在质量控制中
▪    确定电镀液的成分

 菲希尔XDLM-pcb220 X射线荧光测厚仪