推拉力机700 PCB元件剪切力半导体IC封装推拉力测试机

PCB元件剪切力半导体IC封装推拉力测试机目前实现的测试功能:
1、内引线拉力测试；
2、微焊点推力测试；
3、芯片剪切力测试；
4、SMT焊接元件推力测试；
5、BGA矩阵整体推力测试；
以上所用测试均经过专业测试,设备总体系统精准度达到0.1%以下（公开标称0.25%）.*任何苛刻要求的ic制造工艺要求.
包括目前兴起的led封装业和国内传统的半导体制造业科技行业和大专院校研究所

PCB贴装元件剪切力/半导体IC封装测试机

安装条件：
1.稳固、结实的工作台，需至少能承受60公斤的重量；
2.可调节的高度的工作椅子，保证舒适的操作机器；
3.无气流影响、无震动的相对安静的作业位置；
4.稳定的220V/16A 的交流电源及至少有三个三孔插座的电源排插，每个电源插孔都必须确保有接地脚位；
5.6Bar 的压缩空气，必须为干燥干净的压缩空气；设备的进气管外径为6.6mm；有转换头或直接为6mm 外径的压缩气管。

PCB贴装元件剪切力/半导体IC封装测试机操作方法：
1、把需要检测的样品放在机台的夹具中（不同的产品夹具不同），并紧扣。
2、调整各仪器表归零。
3、在显微镜的帮助下，轻摇丝杆手轮，把夹具移到推拉力表治具前端。
4、把推拉力表治具上钢针对准要检测的产品。
5、轻微转动千分尺的微调旋扭，使测量的产品在仪表上产生数据。

操作流程  
○ 放置标签芯片位置到显微镜能看到的中心位置；
○ 拨动标签夹紧开关，夹紧标签；
○ 打开标签真空吸附开关；
○ 调节推刀左右和高度位置，在芯片正后方为佳；
○ 点动移动推刀到芯片附近位置，能清晰看到推刀高度与芯片高度位置为佳；
○ 按一键测试按钮，进行推力测试，然后记下大推力值；
○ 按推刀复位按钮，让推刀进行复位；
○ 重复上述动作。（认为推刀高度合适后，测试同款标签推刀高度可不调整）

 PCB贴装元件剪切力/半导体IC封装测试机

推拉力试验机应用：
1、可进行各种推拉力测试:
金球、锡球、芯片、导线、焊接点等
2、zui大测试负载力达200kg
3、独立模组可自由添加任意测试模组:
4、强大分析软件进行统计、破断分析、QC报表等功能
5、 X 和 Z 轴可同时移动使拉力角度保持*
6、 程式化自动测试功能

拉力测试
·金/铝线拉力测试
·非破坏性拉力测试（无损拉克）
·铝带拉力测试
·非垂直（任何角度）拉力测试
·夹金/铝线拉力测试
·夹元件拉力测试
·薄膜/镀膜/芯片/组件 垂直拉力测试
·引脚疲劳拉力测试

下压测试（Z轴垂直推力）
·下压测试（Z轴垂直推力）
·非破坏性测试
·弯曲及压断测试
·引脚疲劳下压测试

推力测试
·推金/铝线测试
·非破坏性推力测试（无损拉克）
·锡/金球推力测试
·锡球整列推力测试
·锡球矩阵推力测试
·芯片推力测试
·铝带推力测试

剥离测试
·铝带剥离测试
·非破坏性拉力测试（无损拉克）

滚动式测试
·晶圆耐压测试
·陶瓷耐压测试

距离测量
·弧高量测
·3D高度映射
·任意距离测量
·探针式测高
·3轴距离测量