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返回产品中心>适用于对应4、6、8英寸晶圆的测量SEM搭载日技术的CD-SEM CS4800兼容4、6、8英寸晶圆的CD测量，提供高解析度的SEM成像，更高的测量精度和快速自动化操作，将有助于提高客户现有生产线的生产力。此外用户可以通过简单的操作处理自动搬送两种不同尺寸的晶圆。 日立计划支持对应碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等各种材料的晶圆，以满足客户对半导体电子器件生产的多样化需求。
适用于对应4、6、8英寸晶圆的测量SEM
搭载日技术的CD-SEM CS4800兼容4、6、8英寸晶圆的CD测量，提供高解析度的SEM成像，更高的测量精度和快速自动化操作，将有助于提高客户现有生产线的生产力。此外用户可以通过简单的操作处理自动搬送两种不同尺寸的晶圆。 日立计划支持对应碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等各种材料的晶圆，以满足客户对半导体电子器件生产的多样化需求。
| 测量精度 | 1nm（3σ）（采用日立标准晶圆） |
|---|---|
| 晶圆尺寸 | 直径 100mm, 150mm, 200mm |
| 自动装片装置 | 2个 |
| 设备尺寸（主体） | 1180（宽）× 2500（长）× 1990（高）毫米 |
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