MP-2SE金相试样磨抛机

产品特点

1.台式双盘双控磨抛机，适用于对金相试样进行粗磨、精磨和抛光操作；

2.本机采用微处理器控制系统，工作盘直径 φ250mm，磨抛盘转速为∶50-1000r/min （无级变速），150r/min、300r/min、60Or/min、800r/min（四级定速），并且可以自由改变旋转方向；

3.本机采用的触摸屏显示，具有定时功能，正转反转，中英文转换功能，并装有抛光用水装置。