MBR ELECTRONICS Cerasolzer 低温合金焊丝

MBR ELECTRONICS 186低温合金焊丝可用于电子元件制造，接触电子/电子材料和平板玻璃/金属玻璃，因为它能提供*的焊接工艺，取代常用的银烘烤、铟焊法、钼锰法和树脂（需助焊剂） 粘合法。运用于常规焊接工艺无法实现的玻璃、陶瓷、铝和不锈钢等母材的焊接。Cerasolzer活性合金焊料配合超声波激活焊
MBR ELECTRONICS Cerasolzer 低温合金焊丝

MBR ELECTRONICS Cerasolzer 低温合金焊丝

—超声低温焊锡设备配套低温焊丝

名称：MBR ELECTRONICS Cerasolzer 低温合金焊丝 

Cerasolzer 活性焊料合金

品牌：MBR

产地：瑞士

产品描述：

可用于电子元件制造，接触电子/电子材料和平板玻璃/金属玻璃，因为它能提供*的焊接工艺，取代常用的银烘烤、铟焊法、钼锰法和树脂（需助焊剂） 粘合法。

运用于常规焊接工艺无法实现的玻璃、陶瓷、铝和不锈钢等母材的焊接。Cerasolzer活性合金焊料配合超声波激活焊锡系统可实现较难焊接材料的焊接且无需助焊剂。工作原理是基于科学认可的由强力超声波冲击引起的“超声波气穴现象”

特点：

- 无需助焊剂

- 耐腐蚀

- 焊接温度150℃-290℃

- 可润湿玻璃＋陶瓷

可焊接母材

- 铝

- 陶瓷

- 导电 ITO 镀膜玻璃

- 光学玻璃

- 硅，石英玻璃

- 各种玻璃

- 导热材料

- 钛

- 结晶，纯化玻璃

- 烧结金属磁性材料

- 钽、 锡、 钛

- 锌

粘合机理

 CERASOLZER 含有少量以下元素：锌、钛、硅、铝和稀土等，这些元素都对氧气有很强的化学亲和力。在焊接过程中，一般认为这些元素和空气中的氧气接合形成氧化物，通过化学反应在玻璃、陶瓷、金属氧化物等表面形成氧化层。

产品信息源自：武汉提沃克科技有限公司