ZQ3500是一款BGA除锡植球自动化返修线，设备具备全自动除锡植球返修能力，可兼容多种尺寸和多种球径（0.3-0.76mm）产品，整体设备涵盖包含上下料、视觉定位、除锡除胶、抛光、清洁、印刷flux、植球、AOI检测、分拣等BGA返修相关的工艺功能。整体设备为全自动化返修线，由多台设备组合而成，人机控制，各工序均有对应的传感器等进行运行监测报警。以保证整体设备平稳安全自动化运行。采用下部预热平移组件配合大小头吸嘴非接触式除锡组件、上部热风加热组件、耐高温刮刀组件进行多工况选择的除锡。能够满足普通BGA、带胶BGA、带器件BGA的除锡要求。
ZQ3500是一款BGA除锡植球自动化返修线，设备具备全自动除锡植球返修能力，可兼容多种尺寸和多种球径（0.3-0.76mm）产品，整体设备涵盖包含上下料、视觉定位、除锡除胶、抛光、清洁、印刷flux、植球、AOI检测、分拣等BGA返修相关的工艺功能。整体设备为全自动化返修线，由多台设备组合而成，人机控制，各工序均有对应的传感器等进行运行监测报警。以保证整体设备平稳安全自动化运行。采用下部预热平移组件配合大小头吸嘴非接触式除锡组件、上部热风加热组件、耐高温刮刀组件进行多工况选择的除锡。能够满足普通BGA、带胶BGA、带器件BGA的除锡要求。
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