充氮高温箱带有辅助降温功能

用于半导体模块无氧焊接-无氧化精密高温箱

用于半导体模块无氧焊接-无氧化精密高温箱。

设备名称：无氧化精密高温箱
型号：LS-OPH-250
主要技术参数
1.内部尺寸：（W）65 X (D)60 X (H)65 cm （两箱式）
2.外形尺寸： (W)134 X (D)104 X (H)198 cm
3.温度范围：RT+10℃~250℃，常用温度175℃；
4.温度均匀性：±1% （200℃以下空炉测试）；
5.温控精度：±0.5℃；
6.升温速率：室温升至175℃≤30分钟
室温升至200℃≤40分钟 (空炉测试)；
7.降温速率：175℃降温至80℃≤30分钟(空炉测试)；
8.含氧量：可达200PPM以下，氮气不充时会发出警报。
9.氮气由设备运行程序控制，不能被人为干预，流量计只做监控使用。
10.电脑监控软件可以实时监控温度曲线，并且可以提供离线版本用作读取温度曲线记录。
11.设备启动后，门未关好报警功能，门Sensor未感应不影响加热功能启动

12.氮气流量超出或低于设定机器有报警功能。

此设备带降冰水或风冷辅助温功能可选。