温度循环TC试验又名高低温冲击试验是半导体元器件元器件行业的测试设备
温度循环 TC试验又名高低温冲击试验是半导体元器件元器件行业的测试设备。在瞬间下经温及极低温的连续环境下忍受的程度，得以在最短时间内检测试样因热胀冷缩所引起的化学变化或物理伤害，用于考核器件在短期内反复承受温度变化（循环流动的空气）的能力及不同膨胀系数材料之间的热匹配性能。
满足标准：
GB/T 4937-1995 第Ⅲ篇 1.1
GB/T 2423.22-2012 7
主要技术参数：
| 设计和技术参数(TCT系列） | ||||||||||
| 型号 | LS-TCT-401 | LS-TCT-402 | LS-TCT-403 | LS-TCT-501 | LS-TCT-502 | LS-TCT-503 | LS-TCT-601 | LS-TCT-602 | LS-TCT-603 | |
| 箱体设计 | ||||||||||
| 提篮容积（升） | 27 | 64 | 125 | 27 | 64 | 125 | 27 | 64 | 125 | |
| 试验箱内箱容积尺寸 （mm） | 宽（W) | 300 | 400 | 500 | 300 | 400 | 500 | 300 | 400 | 500 |
| 高（H) | 300 | 400 | 500 | 300 | 400 | 500 | 300 | 400 | 500 | |
| 深（T) | 300 | 400 | 500 | 300 | 400 | 500 | 300 | 400 | 500 | |
| 试验箱外箱尺寸 （mm） | 宽（W) | 1180 | 1280 | 1380 | 1180 | 1280 | 1380 | 1180 | 1280 | 1380 |
| 高（H) | 1850 | 1950 | 2050 | 1850 | 1950 | 2050 | 1850 | 1950 | 2050 | |
| 深（T) | 180 | 190 | 2000 | 180 | 190 | 2000 | 180 | 190 | 2000 | |
| 温度试验参数 | ||||||||||
| 温度范围 热箱 | ℃ | +80~200 | +80~200 | +80~200 | ||||||
| 温度范围 冷箱 | ℃ | -10~-60 | -20~-70 | -30~-80 | ||||||
| 测试温度范围 | ℃ | -40~+150 | -55~+150 | -65~+150 | ||||||
| 温度波动度 | ℃ | ±0.5~1.0 | ||||||||
| 温度均匀度 | ℃ | ±0.5~2.0 | ||||||||
| 升温平均速率1 | ℃/min | 3~5 | ||||||||
| 降温平均速率2 | ℃/min | 1 | ||||||||
| 热箱冷箱转换时间 | sec | ＜10 | ||||||||
| 恢复时间 | min | ＜15 | ||||||||
| 校准值 热箱1 | ℃ | 125 | 125 | 150 | ||||||
| 校准值 冷箱2 | ℃ | -40 | -55 | -65 | ||||||
| 冷却方式 | 水冷或风冷 | |||||||||
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