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超声扫描显微镜在半导体行业的应用

   2022年06月16日 13:37  
  超声扫描显微镜,Scanning Acoustic Microscope,简称SAM,仪器利用材料内部组织因密度不同而对超声波声阻抗、超声波吸收与反射程度产生差异的特点,实现对材料内部缺陷的定性分析,可以对器件内部的结构、夹杂物、裂纹、分层、空洞等进行检测,是提供高分辨率无损检测的重要手段,在半导体封装及材料等行业中具有广泛的应用。
 
  在行业生产中加入超声检测环节,能够对产品质量进行提高,在半导体行业,SAM能够进行塑封、装片、焊接等缺陷进行检测。
 
  1、塑封分层、空洞缺陷的超声检测
 
  塑料封装与引线框架分层(脱粘)是封装制造过程中常见的缺陷类型。该缺陷的存在,造成塑封无法有效保护芯片工作,水汽容易侵入,严重影响器件的寿命和可靠性。只有使用超声检测方法,才能有效检查该缺陷是否存在。
 
  2、半导体装片/粘片缺陷的超声检测
 
  装片/粘片工序是封装制造过程的关键工序,装片/粘片过程中存在的空洞会造成器件在使用过程中散热能力不足,影响使用寿命和可靠性。使用超声检测方法,可以快速有效地识别装片/粘片空洞缺陷。
 
  3、半导体焊接缺陷的超声检测
 
  焊接过程会产生气泡和空洞,会造成器件在使用过程中散热能力不足,影响使用寿命和可靠性。使用超声检测方法,可以快速有效地识别焊接空洞缺陷。

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