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超声扫描显微镜在半导体行业的应用

2022年06月16日 13:37人气：661

　　超声扫描显微镜，Scanning Acoustic Microscope，简称SAM，仪器利用材料内部组织因密度不同而对超声波声阻抗、超声波吸收与反射程度产生差异的特点，实现对材料内部缺陷的定性分析，可以对器件内部的结构、夹杂物、裂纹、分层、空洞等进行检测，是提供高分辨率无损检测的重要手段，在半导体封装及材料等行业中具有广泛的应用。

　　在行业生产中加入超声检测环节，能够对产品质量进行提高，在半导体行业，SAM能够进行塑封、装片、焊接等缺陷进行检测。

　　1、塑封分层、空洞缺陷的超声检测

　　塑料封装与引线框架分层(脱粘)是封装制造过程中常见的缺陷类型。该缺陷的存在，造成塑封无法有效保护芯片工作，水汽容易侵入，严重影响器件的寿命和可靠性。只有使用超声检测方法，才能有效检查该缺陷是否存在。

　　2、半导体装片/粘片缺陷的超声检测

　　装片/粘片工序是封装制造过程的关键工序，装片/粘片过程中存在的空洞会造成器件在使用过程中散热能力不足，影响使用寿命和可靠性。使用超声检测方法，可以快速有效地识别装片/粘片空洞缺陷。

　　3、半导体焊接缺陷的超声检测

　　焊接过程会产生气泡和空洞，会造成器件在使用过程中散热能力不足，影响使用寿命和可靠性。使用超声检测方法，可以快速有效地识别焊接空洞缺陷。

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