应用：SMT锡膏3D检测；炉前炉后元件3D外观检测；结构件3D测量及外观检测；CCS电池盖板组件检测。优势：精度高，误判率低，可定制化设计，成熟的2D、3D及AI算法,SPC远程追踪数据。...
- SMT锡膏3D检测
- 炉前炉后元件3D外观检测
- 结构件3D测量及外观检测
- CCS电池盖板组件检测
- 精度高
- 误判率低
- 可定制化设计
- 成熟的 2D、3D 及 AI 算法
- SPC 远程追踪数据
| 项目 | 型号 | |||
| ARP-100-17-AOI | ARP-100-15-AOI | ARP-100-12-AOI | ARP-100-10-AOI | |
| 分辨率(um) | 17.08 | 15.15 | 12.14 | 10.62 |
| 取像范围(mm²) | 70*52.5 | 62.1*46.6 | 49.7*37.3 | 43.5*32.6 |
| 扫描速度(cm²/s) | 73.5 | 57.8 | 37.1 | 28.36 |
| 取像模式 | Stop-and-go | |||
| 单视野速率 | 0.45s/FOV | |||
| 垂直分辨率 | <1um | |||
| 垂直对对精度 | < 3μm (3σ) typical | |||
| 彩色二维成像系统 | Telecentric | |||
| 重量(kg) | 22.5 | 15.2 | ||
| 测量项目 | 1. 缺件、偏移、旋转、三维极性、反件、OCV、翘立、侧立、立碑、焊接不良等 2. 焊锡拉尖、焊锡量百分比、多锡、少锡、桥接、堵孔、爬锡、焊盘污染等 | |||
| 软件界面 | JRS supplied API for Windows operating system | |||
| 输出 | 3D height image precisely registered to the distortion corrected 2D images | |||
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