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10W 638nm红光

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具体成交价以合同协议为准

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产品型号:RV-R-10W-200波长:638±5nm输出功率:10W尺寸:145X100X25mm工作温度:-10~+40℃储存温度:-40~+85℃光纤:200/230 0.22NA

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产品概况

本公司的光纤耦合半导体激光器,采用LD作为基础发光单元,具有体积小、寿命长、功率稳定、耐候性好等特点。采用自主知识产权的多维度光束整形和精密耦合技术,激光耦合进入光纤,输出激光光束质量好。采用的激光制造工艺、严格的高低温循环测试和老化测试,产品稳定性好。本公司的产品包括红光、绿光、蓝光和RGB光纤耦合半导体激光器等,广泛应用于智能制造、军警安防、工业检测、医学美容、城市亮化、舞台表演等领域。

本公司可以根据客户提出的技术指标要求,提供研发定制化服务。包括定制不同波长、输出功率、光纤参数等,定制散热和电路控制系统等。


技术参数

技术参数

(TM=25℃)

单位

型号

RV-R-10W-200

光学参数

输出功率

W

10

中心波长

nm

638±5

光纤参数

纤芯直径

μm

200/230

数值孔径

NA

0.22

光纤长度

m

1.5

光纤接头

-

SMA905

电参数

阈值电流

mA

Typ:110 Max:155

工作电流

mA

Typ:810 Max:930

工作电压

V

Typ:24.6Max:25

供电方式

-

2

其他参数

安全等级

-

Class 4

储存温度

-40~+85

工作温度

-10~+40

相对湿度

%

15~75

尺寸

mm

145x100x25mm



安全须知

在光纤耦合半导体激光器装配操作过程中,需规范操作,确保人身的安全性,请注意以下要点:

a)    在光纤耦合半导体激光器将要工作和正在工作时,切勿用眼睛逆光路直视,否则可能对眼睛造成严重伤害。

b)    在光纤耦合半导体激光器工作时,所有附近人员需佩带专业的,避免光束直射到眼睛。

c)    在光纤耦合半导体激光器工作时,切勿在光路中放置阻挡物,避免潜在火灾隐患。

d)    在光纤耦合半导体激光器工作时,切勿用手或身体其它部位阻挡激光,避免对皮肤的伤害。

使用环境

内容

适应范围

备注

贮存运输温度

‐40°C ~60°C

推荐常温干燥条件下20℃~30℃

贮存运输相对湿度

N/A

推荐50%左右

工作温度   

15°C ~35°C

参考产品性能指标

工作湿度

无冷凝

推荐环境湿度:40%~50%

  • 光纤耦合半导体激光器推荐按照 DIN EN ISO 14644‐1 7级(无尘室10000级)标准,在无尘室环境下操作安装等。

  • 远离潮湿,尘埃,油和水蒸汽。

  • 做好静电防护措施。

注意事项

a)    为避免光纤耦合半导体激光器损坏,在所有操作过程中,工作台必须防静电。操作人员必须佩戴防静电手腕带;如果工作台有带滚轮的椅子,则该椅子也必须接地(见图1)。

图1: 防静电放电ESD工作站,防止激光器被损坏


b)    光纤耦合半导体激光器在操作过程中应避免正负极接反,引起LD发光芯片被击穿导致损坏。

c)    对于光纤耦合半导体激光器电流Imax,必须要考虑对应的线缆直径,同时避免峰值电压。例如:松动的连接。

d)    光纤耦合半导体激光器需严格在额定工作电流和电压范围内使用。在使用过程中,如果加载电流超过安全工作电流限制,会直接导致激光器发生损伤。

e)    光纤耦合半导体激光器工作时,必须避免浪涌击穿。浪涌能直接导致激光器芯片连接金线烧断,导致电路断开(见图2),以及激光器芯片发光端面光学性损伤(见图3)。这种浪涌击穿多数是由于控制电路设计不良(偏移调整,振荡,接触不良杂散电容等)导致,以在使用过程中必须对浪涌击穿加以注意。


                          

                            图2: 激光器金线熔断(200X)                                                               图3: 激光器芯片光学损伤(500X)


f)     光纤耦合半导体激光器工作时会释放大量热量,且LD对温度的变化高度敏感,温度过高会引起芯片结温高,导致电光转换效率降低,同时也会影响LD使用寿命。所以光纤耦合半导体激光器工作时,温度必须严格控制在参数列表中“工作温度”范围内。

g)    光纤耦合半导体激光器尾纤不可以有扭曲和大角度弯折,弯曲直径应大于光纤直径300倍。简单的说,光纤就是一种高度透明的玻璃丝,它是由二氧化硅(玻璃)经复杂的工艺拉制而成,所以光纤容易损伤和断裂。在拆、绕光纤时必须要小心,不要用力拉扯光纤。操作过程中,注意不要有物体将光纤压在下面,同时也不要将光纤放置在有尖棱角的设备和台面上,避免机械应力和光纤断纤等导致的损坏。

h)    除了正常的防静电和其它预防措施外,需要特别注意在任何操作过程中,光纤耦合半导体激光器尾纤输出端面必须保持洁净。微小的生物污染(如皮肤上的油脂,皮屑)接触在光纤端面上将影响光功率输出或光纤端面直接烧坏。这种损坏也可能数月后才能显现出来,所以在光纤耦合半导体激光器通电前需要检查光纤端面是否被污染。

防止激光器浪涌和静电击穿措施

通过对客户反馈的光纤耦合半导体激光器失效模式统计,机械应力导致光纤断裂失效、浪涌和静电击穿导致的失效占比。所以在光纤耦合半导体激光器装配和操作过程中,必须对浪涌击穿和静电击穿加以注意。

防止激光器浪涌和静电击穿措施附表:

序号

项目

内容

1

人体接地

   a.人体通过1MΩ的电阻缠绕在手腕上(手镯式)。并定期用酒精清洁,达到良好的接触效果。
   b.采用10Ω 以下电阻接地,使用屏蔽室时要采用通用接地。

2

电源

   a.由总电源至个别测试仪表电源之间通过噪声滤波器布线。个别电源均装配由C与R组成的噪声滤波器。
   b.常用电源本身处于接通状态。接通与断路由外部进行,停电时的电源断开以程控进行。
   c.对电路进行优化设计。注意蓄电池电源的脉动,并定期更换容量旋钮。

3

工作方面

   a.电灯、同一房间内(同一线路)电源的接通或断开时,应暂时中断激光器操作。
   b.进行包装、测试工作时,进行离子吹风或在弱离子气氛中进行(大批移动产品时,也应如此)。
   c.采用蓄电艳式钎焊烙铁或使用带接地线的三端子钎焊烙铁。用变压器降低二次电压,并使烙铁接地。采用由烙铁无泄露、不腐蚀感应电位而接地的烙铁。

4

夹具及其它

   a. 运载夹具、包装箱导电化(尤其是个别货箱),激光器的电子之间短路连接。

   b.工作台设备均需要接地。
   c.工作地点铺设低于300Ω的导电垫子,房间气氛温湿度以RH50±10%为目标(一般温度为5℃~30℃;湿度为40~6 0% )。



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