全新半导体工业检测产品——AWL系列晶圆检查系统，兼具稳定性和安全性，能够安全可靠的传送晶圆，适合于前道到后道工程的晶圆检查。
主要技术参数：
| 型号 | AWL046 | AWL068 | AWL812 |
| 晶圆尺寸 | 100mm / 150mm | 150mm / 200mm | 200mm / 300mm |
| 晶圆最小厚度 | 150um | 150um / 180um | 180um / 250um |
| 晶舟类型 | Open Cassette | Open Cassette / FOUP、FOSB | |
| 检查模式设置 | 全检 / 奇数检 / 偶数检 / 手动选择 | ||
| 晶舟扫描（有 / 无 / 斜片） | ● | ● | ● |
| 晶舟内凸片侦测报警 | ≥4mm | ≥5mm | |
| 晶圆预定位（平边、Notch） | ● | ● | ● |
| 朝向设置（平边、Notch） | 非接触式定位平边、Notch，支持0°、90°、180°、270°朝向设置 | ||
| 检查功能 | 晶面宏检（旋转）、晶背宏检1（外圈、旋转）、晶背宏检2（中心） | 晶面宏检（旋转）、晶背宏检1（外圈）、晶背宏检2（中心） | |
| 外观尺寸（W*D*H） | 1450*700*1600mm | 1550*700*1600mm | 2400*1400*2450mm |
| 电源需求 | 1P / 220V / 10A | 1P / 220V / 16A | |
| 真空需求（负压 / 正压） | -70KPA ～ -80KPA | -70KPA ～ -80KPA / 0.5MPA | |
| 适用显微镜 | 6RC/8RC金相显微镜 | ||
| 光学系统 | 无限远色差校正光学系统，放大倍率50X-1000X | ||
| 观察方式 | 明场、暗场、偏光、DIC | ||
| 目镜 | 高眼点大视野平场目镜PL10X22mm，可带视度可调，可带测微尺 | 高眼点大视野平场目镜PL10X25mm，可带视度可调，可带测微尺 | |
| 观察头 | 铰链三目观察筒，5-35度倾角可调，正像，瞳距调节范围：50-76mm，两档式分光比，双目：三目=100：0，0：100 | 铰链三目观察筒，0-35度倾角可调，正像，瞳距调节范围：50-76mm，两档式分光比，双目：三目=100：0，0：100 | |
| 物镜 | 长工作距平场明暗场半复消色差金相物镜 5X / 10X / 20X / 50X / 100X | ||
| 转换器 | 明暗场6孔电动转换器（带DIC插槽） | ||
| 机架 | 反射式机架，前置低手位粗微同轴调焦机构，粗调行程35mm，微调精度0.001mm，带有防止下滑的松紧调节装置和随机上限位装置，内置100-240V宽电压系统 | 明暗场反射照明器，带视场光阑，可变电动孔径光阑，带明暗场切换装置，带滤色片插槽与偏光装置插槽，带12V10W LED光源控制部件 | |
| 明暗场反射照明器，带视场光阑，可变电动孔径光阑，带明暗场切换装置，带滤色片及偏光装置插槽，带12V10W LED灯箱 | |||
| 载物台 | 6英寸机械移动平台，低手位X、Y方向同轴调节，晶圆承片台台面φ38mm，可360°旋转，移动行程228mm(X方向)×170mm（Y方向），观察范围：170mmX170mm，带离合器手柄 | 8英寸机械移动平台，低手位X、Y方向同轴调节，晶圆承片台台面φ60mm，可360°旋转，移动行程280mm（X方向）×210mm（Y方向），观察范围：210mm×210mm，带离合器手柄 | 12英寸自动平台，X、Y、Z、φ多方向调节，晶圆承片台台面φ70mm，可360°旋转，移动行程600mm（X方向）×500mm（Y方向），观察范围：310mm×310mm，φ方向可±5度旋转，各轴运动速度可以高低速切换 |
| 其他 | 滤色片插板、起/检偏镜插板、DIC组件、摄像接口、调整平台、相机、专业晶圆检查软件等 | ||
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