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镶嵌树脂是样品的包覆支撑体，只有良好的镶嵌样才能保证后期的磨抛效果，进而影响金相分析，所以镶嵌树脂的品质至关重要。从技术层面来说，这几种树脂的合成工艺都并非高科技，也在其他行业大面积使用。但是用心做出金相专用树脂也并非易事，需要厂家深刻理解金相的应用需求，关注性能细节。
产品介绍
热镶嵌树脂大致可以分为三类：
1、通用型树脂：
树脂采用常规增强填料，流变性好，硬度适中，也相对比较经济，也是常用的热镶嵌树脂。对于硬度低于HRC35的材料比较合适。
2、保边型树脂：
树脂增强填料为较硬较耐磨的矿物纤维，这种硬度高，耐磨性好，可以与较硬的样品在磨抛时实现较好的材料同步去除，有效避免边缘地方圆弧化，可在相同景深下聚焦观察。但是这种树脂的流变性相对较差，镶嵌时需要20MPa以上的压力才能实现紧密填充，通常液压式镶嵌机，普通的手摇式和气动镶嵌机就压紧力不足。
3、功能性树脂：
顾名思义，就是指有特殊需求的树脂，例如导电需求，透明需求等。所以这种功能性树脂需要专门的材料和合成 工艺，具体就看具体应用高要求和供应商的产品能力了。
产品参数
型号 | CHM1 | CHM2 | CHM3 | CHM4 | CHM5 | CHM6 |
特性 | 常用型，黑色、红色、绿色，适用于普通制样使用。粉末&颗粒&细颗粒 | 导电型，黑色，适用于电解抛光或者在电镜下观察，主要适用于需要高度导电的领域(例如：用于电镜扫描)，能确保样品在电镜扫描测试过程中几乎没有电压损耗(低于0.5%)。粉末 | 保边型，黑色，极低收缩，和样品结合紧密，硬度高，耐磨性好，适用于对边缘要求高的样品。粉末 | 常用型，白色，适用于普通镶嵌 。粉末 | 透明型，适用于对部位、尺寸、层深等有要求的样品。类食盐颗粒 | 可溶解型，透明，样品可从镶嵌样中无损取出。 |
镶嵌压力 | 30+/-5Mpa | 30+/-5Mpa | 30+/-5Mpa | 30+/-5Mpa | 30+/-5Mpa | 30+/-5Mpa |
固化时间 | 8-15分钟 | 8-15分钟 | 8-15分钟 | 8-15分钟 | 8-15分钟 | 8-15分钟 |
冷却时间 | 5min | 5min | 5min | 5min | 5min | 5min |
固化温度 | 155+/-10℃ | 155+/-10℃ | 155+/-10℃ | 155+/-10℃ | 170+/-10℃ | 155+/-10℃ |
包装规格 | 500g/1kg/2kg/4kg/14kg | 500g/2kg/4kg | 500g/2kg/4kg | 500g/1kg/2kg/4kg/14kg | 500g/1kg/2kg/4kg/14kg | 500g/2kg/4kg |
使用领域 | 主要应用于多孔、微孔、多层结构的金属样品的无缝镶嵌。如铸铁、钢、铜、铜合金、铝及铝合金、镍基合金、钛及钛合金、硬质合金，热喷涂、金属镀层等等。 | 主要应用于金属样品的无缝镶嵌，样品需要导电，进行电解抛光腐蚀或者电镜扫描。如铸铁、钢、铜、铜合金、铝及铝合金、镍基合金、钛及钛合金、硬质合金，热喷涂、金属镀层等等。 | 主要应用于多层结构对样品边缘进行保护作用的金属样品的无缝镶嵌。如铸铁、钢、铜、铜合金、铝及铝合金、镍基合金、钛及钛合金、硬质合金，热喷涂、金属镀层等等。 | 主要应用于多孔、微孔、多层结构的金属样品的无缝镶嵌。如铸铁、钢、铜、铜合金、铝及铝合金、镍基合金、钛及钛合金、硬质合金，热喷涂、金属镀层等等。 | 主要应用于多孔、微孔、多层结构的金属样品需要看样品层深结构或细小的无缝镶嵌。如铸铁、钢、铜、铜合金、铝及铝合金、镍基合金、钛及钛合金、硬质合金，热喷涂、金属镀层等等。 | 主要应用贵重金属样品的无缝镶嵌，镶嵌后需要再次利用，镶嵌料可以溶解取出贵重金属。 |
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