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常用于样品免于受热和受压。制样快速和稳定。使用行业：PCB/PCBA/BGA、电阻、电容，半导体、陶瓷磁性材料等连接类元件分析、连接器、印刷电路板等传感器及组件或者不受热和受压的材料。
产品特点
1、使试样免于受热和受压
2、制样效果稳定且牢固
3、室温下固化平稳快速、气泡少、长期存放不变色、硬度高、耐酸碱等优异性能。
4、无味、快速固化、表面平整、透明度高、无气泡、粘度低、渗透性好、低发热、低收缩
产品参数
型号 | OCM2 | OCM3 | OCM4 | OCM5 | OCM6 |
特性 | 亚克力系、高硬度，高透明度，压克力树脂通常用于快速固化，或需要大量样品制备的要求。 | 环氧树脂类、快速固化，流动性一般，环保、提供更好的化学特性，粘附性，低收缩率及高透明度，有较好的边缘分辨率。 | 环氧树脂类、快速固化，流动性好，环保、提供更好的化学特性，粘附性，低收缩率及高透明度，有较好的边缘分辨率。 | 环氧树脂类、低收缩、低发热，无臭味、的流动性。 | 聚酯树脂、高效固化、超高透明度、满足快速检验要求 、具有良好的打磨抛光性能。 |
颜色 | 透明 | 透明黄 | 高透明 | 透明蓝 | 高透明 |
固化温度及时间 | 25℃ 10-15分钟 | 25℃ 25-40分钟 | 25℃ 3-4小时 | 25℃ 20-24小时 | 25℃ 20-30分钟 |
温度上限 | ≤100℃ | ≤110℃ | ≤80℃ | ≤50℃ | ≤115℃ |
邵氏硬度 | 90 | 84 | 80 | 79 | 79 |
组分 | 粉+液 | 液+液 | 液+液 | 液+液 | 液+液 |
包装 | 1000g+800ml | 1000ml+500ml | 1000ml+300ml | 1000ml+300ml | 1000ml+50ml |
配比 | 2：1 | 2：1 | 10：3 | 10：3 | 100：1.8 |
多孔材料 | 配合压力锅 | 配合压力锅 | 配合压力锅/真空镶嵌机 | 配合压力锅/真空镶嵌机 | 配合压力锅 |
应用领域 | 高透明度，良好的流动性和渗透性特别适用于PCB和其他电子元件。特别适合有快速制样要求的样品镶嵌。 | 主要用于金属样品的无缝镶嵌，如铸铁、钢、铜、铜合金、铝及铝合金、镍基合金、钛及钛合金、硬质合金，特别适合有快速制样要求的样品镶嵌 | 主要应用于多孔、微孔、多层结构的金属样品的无缝镶嵌。如铸铁、钢、铜、铜合金、铝及铝合金、镍基合金、钛及钛合金、硬质合金，热喷涂、金属镀层等等。 | 低于90度的聚合温度所以常用于热敏压敏的材料行业，如半导体、微电子、医学、光电行业、微尺寸器件 | 必要要有透明清澈的镶嵌效果，样品有需要快速镶嵌要求 |
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