1. 非接触晶圆厚度测量系统，晶圆规格可支持至 12 寸；2. 采用色散共聚焦技术，可进行单层、多层、带膜晶圆等产品的厚度、TTV 翘曲、BOW、轮廓分析、粗糙度等的关键尺寸的测量；
1. 非接触晶圆厚度测量系统，晶圆规格可支持至 12 寸；
2. 采用色散共聚焦技术，可进行单层、多层、带膜晶圆等产品的厚度、TTV 翘曲、BOW、轮廓分析、粗糙度等的关键尺寸的测量；
3. 半自动系统，使用多个晶圆固定装置与计算机控制的 XYZ 轴；
4. 晶圆的厚度测量范围为 5um 至 24mm；
5. 支持用户自定义制定测量程序，测量路径可采样固定样式的路径也可以随意，比能保存整个测量过程，同类样品，可直接复用；
6.支持多种测量模式：单点测量、线扫测量、面扫测量等，通过线扫或面扫测量可有效滤除零件表面粗糙度对测量结果的影响。
7. 多种测量结果呈现形式（表格，2D 绘图，3D 伪彩图）；
8. 可选配视觉引导模组，进行晶圆 MAP 图的建立及精准的测量点位规划（适用于有图晶圆）
9. 可选配图像尺寸测量模块，进行平面尺寸测量；
10. 可选配白光干涉测量模块，进行纳米级的粗糙度和 3D 形貌测量；
11.支持 SECS/GEM 标准通讯协议；
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晶圆测厚模块 | 粗糙度模块 | 轮廓测量模块 |
| 厚度测量 | 平面度测量 | ||
| 精度 | 0.5um | 范围 | 0-1000um |
| 分辨率 | 0.1um | 分辨率 | 1um |
| 精度 | 3um±1% | ||
| 粗糙度测量：测量范围 Ra （0.025um~50um）（注：需单独增加粗糙度测量模组）翘曲具备自动计算翘曲 | |||
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