为工业化生产、质量控制而设计，浓缩X射线衍射仪生产的技术，功能化与小型化台式X射线衍射仪。能够精确地对金属和非金属样品进行定性分析、定量及晶体结构分析。尤其适用于催化剂、钛白粉、水泥、制药等产品制造行业。
为工业化生产、质量控制而设计，浓缩X射线衍射仪生产的技术，功能化与小型化台式X射线衍射仪。能够精确地对金属和非金属样品进行定性分析、定量及晶体结构分析。尤其适用于催化剂、钛白粉、水泥、制药等产品制造行业。
主要技术指标：
●运行功率（管电压、管电流）：600W(40kV、15mA)或是1200W(40kV、30mA) 、稳定度:0.005%
●X射线管：金属陶瓷X射线管、Cu靶、功率2.4kW、焦点尺寸：1x10 mm
风冷或是水冷（水流量大于2.5L/min）
●测角仪：样品水平θs-θd结构、衍射圆半径150mm
●样品测量方式：连续、步进、Omg
●角度测量范围：θs/θd联动时-3°-150°
●最小步宽：0.0001°
●角度重现：0.0005°
●角度定位速度：1500°/min
●计数器：封闭正比或高速一维半导体计数器
●能谱分辨率：小于25%
●线性计数率：≥5×105CPS（正比）、≥9×107CPS（一维半导体）
●计算机：戴尔商用笔记本
●仪器控制软件：Windows7操作系统，自动控制X射线发生器的管电压、管电流、光闸及射线管老化训练；控制测角仪连续或步进扫描，同时进行衍射数据采集；对衍射数据进行常规处理：自动寻峰、手动寻峰、积分强度、峰高、重心、背景扣除、平滑、峰形放大、谱图对比等。
●数据处理软件：物相定性、定量分析、Kα1、α2剥离、全谱图拟合、选峰拟合、半高宽和晶粒尺寸计算、晶胞测定、二类应力计算、衍射线条指标化、多重绘图、3D绘图、衍射数据校准、背景扣除、无标样定量分析等功能、全谱图拟合（WPF）、XRD衍射谱图模拟。
●散射线防护：铅+铅玻璃防护，光闸窗口与防护装置连锁，散射线计量不大于1μSv/h
●仪器综合稳定度：≤1‰
●样品一次装载数据：配置换样器，每次最多装载6个样品
●仪器外形尺寸：600×410×670（w×d×h）mm
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