HCC602温控晶圆夹盘支持 -190℃ ~ 600℃范围的样品温控，并且温度均匀性好。主机设计小巧，可以集成到光学显微镜，红外，拉曼光谱仪等设备，进行温控的同时支持光学观察，也可集成到探针台上，进行电学测试。结构紧凑，可集成到晶圆探针台上，设计用于探针测试可编程控温，涵盖不同温度段（具体由型号而定）适用不同尺寸晶圆的真空吸附槽设计可降温到 80K可从温控器或电脑软件控制，可提供软件SDK
功能特点 |
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可编程精密控温。可独立控制，也可从上位机软件控制 |
低盘面温度梯度 |
软件可拓展性好，可提供LabView等语言的SDK |
#升级项# 性能可升级，详见 配置列表 |
台面电位 可选电接地（R），电悬空（RF），三同轴（RT） |
*可做定制或改动，详询上海恒商 |
技术参数 | ||
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台面选项 | 标准：本色氧化 可选：镀金 | |
晶圆样品真空吸附 | 多个独立的真空吸附通道 可定制真空吸附方案 | |
晶圆顶杆 | 默认无，可定制 | |
底座冷却 | 可通循环水，以维持底座温度在常温附近 | |
安装 | 可集成到探针台上，可定制安装支架 | |
传感器/温控方式 | 100Ω铂RTD / PID控制（含LVDC降噪电源） | |
台面平面度 | ±25um | |
软件功能 | 可设温控速率，可设温控程序，可记录温控曲线 | |
温 控 性 能 | 温度范围 | -190℃ ～ 600℃ 负温需使用液氮制冷 |
温度分辨率 | 0.01℃ | |
温度稳定性 | ±0.05°C (>25°C) ， ±0.1°C (<> | |
温度均匀度 | 全台面 ±2% 或 更优 | |
加热速度 | +70℃/分钟(at 100℃) | |
制冷速度 | -15℃/分钟(at 100℃) （需配合P4C） | |
温度传感器 | 100Ω铂质RTD | |
温控方式 | LVDC式PID | |
适用尺寸 | 8mm~50mm | |
*注：液氮泵型号不同，制冷表现也会有差异，请悉知 | ||
选型表 | ||||||||
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型号 | 台体尺寸 | 适用样品尺寸 | 重量 kg | 温控 *负温需液氮系统 | 变温速度 | |||
小 | 大 | 低 | 高 | 加热 | 制冷 | |||
HCC212S | 100 mm x62 mm x 32.55 mm | 5mm | 50mm | 0.4 | -120°C | 200°C | +80°C/min | -30°C/min |
HCC312S | 100 mm x 62 mm x 32.55 mm | 5mm | 50mm | 0.4 | -120°C | 300°C | +80°C/min | -30°C/min |
HCC602S | 100 mm x62 mm x32.55 mm | 5mm | 50mm | 0.5 | -100°C | 600°C | +120°C/min | -30°C/min |
配置列表 | |
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基本配置 | 温控晶圆卡盘 、mK2000B温控器 |
可选配件 | 安装支架 、液氮制冷系统 、外壳循环水冷系统 |
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