MPI高功率器件表征系统专为晶圆上高功率器件测试而设计。MPI TS150-HP和TS200-HP探头系统提供完整的150 mm和200 mm晶圆解决方案。它们设计用于在宽温度范围内实现功率半导体的低接触电阻测量。文本
单机多应用设计
• 適用於高功率器件量测和其他多種晶圓量測應用,如组件特性描述和建模,晶圆级可靠性
• (WLR)、失效分析 (FA)、集成电路工程、微型机电系统 (MEMS)
工效学与安全设计
• 方便单手操作的快速释放拖移气浮载物台设计
• 坚固且可乘载多达 10 支高电压 HV 或 4 支大电流HC 微定位器的工作台
• 电磁屏蔽箱和工作台电弧屏蔽 ArcShieldTM 设计,为高电压量测提供安全防护
• 三段式工作台快升把手设计 (contact - separation- loading),实现高重现性
弹性选配与升级性
• 另有多种仪器连接选项和晶圆载物台可做升级,亦有诸多配件如微定位器、光学显微镜等可搭载,以*支援您的应用需求
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