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纳微科技生产的高品质Farabead® 导电镀金微球广泛应用于微电路连接。Farabead® 导电金球具有粒径均一，导电性高，合适的弹性和*的金属壳与树脂核之间结合力等特点。Farabead® 导电金球为微间距电极之间的连接而设计，如两个液晶显示面板上的玻璃板之间的垂直传导；Farabead®导电金球分散于粘结剂中制备各向异性导电膜（ACF）；或各向异性导电胶（ACP）应用于液晶显示器的组装。Farabead®是纳微导电球注册商标，Farabead® 导电球已获得9项国家发明*。
ACF连接
Farabead®导电金球特点
Farabead® 导电金球光学显微镜和SEM电镜图
Farabead®导电金球产品规格和分类
产品系列 | 粒 径 | 规格间隔 | CV | K值 （10%变形） | 金属层 厚度 | 金属 重量比 | 应 用 |
µm | µm | kgf / mm2 | nm | % | |||
GD | 7.00–11.00 | 0.25 | ≤3.5% | ～450 | 100–150 | 30–55 | LCD 边框 |
3.00–6.75 | 0.25 | ≤3.5% | ～500 | 100–150 | 50–80 | ||
GDL | 7.00–11.00 | 0.25 | ≤3.5% | ～250 | 100–150 | 30–55 | ACF，ACP |
3.00–6.75 | 0.25 | ≤3.5% | ～300 | 100–150 | 50–80 |
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