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Heller - 回流焊系统/垂直式固化炉

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美国Heller Industries
回流焊炉/垂直式固化炉
Heller Industries 成立于一九六零年,并在八十年代对流式回流焊接设备。 多年来,Heller和其客户携手并进,致力于设备的创新和完善,以迎合更*的制程需求。 立足创新与变革,Heller稳居回流焊领域的地位,为的电子制造商和装配厂提供各种解决方案。
世界上的热风对流回流焊炉!

Heller 在科技创新和设计中所赢得的奖项包括:

2014
Service Excellence Award

2013
Global Company of the Year Award in SMT Reflow Soldering Equipment

2012
Best Product
Soldering - Reflow

2011
Best New Product
Innovation

2010
Reflow Soldering
Company of the Year

 

Mark III 系列 - SMT 回流焊炉

 

Mark III 系列回流焊炉的出现,带来更低的使用成本。Heller回流焊炉在加热和冷却方面的发展,可以为您节省高达40% 的耗氮量和耗电量。 Mark III 系列不仅是的回流焊系统,更具有业内的综合价值。


• 无铅制程能力
• 加强型加热模组
• 新的助焊接剂收集系统-免维护
• 直观的控制系统
• 冷却能力可调
• 标配Cpk软件

新的免维护助焊剂收集系统

新BlowThru冷却模组

强化型加热器模组

工艺控制-回流炉CPK软件

 

真空辅助回流炉

 

Heller研发出可直接安装在普通热风回流炉内的真空模组

• 有效减少 99% 焊接时空洞的产生
• 实现在线式真空辅助回流
• 高效的真空泵机组实现小降压时间

真空辅助回流炉图示

 

 

Model 755 垂直式固化炉

 

拥有全对流和超省氮等*技术,可满足客户各种固化需求。

特性:
- 小体积,小至185cm
- 快速固化循环时间,低至 7.5 分钟
- 可调节固化循环时间,可长达数小时
- 可传输宽度, 由 7.5cm 至 25cm
- 可在空气或氮气环境下保持温度的一致 (Nitrogen optional)
- 符合SMEMA标准

应用于:
- Die attach
- Flip Chip
- Underfill
- COB Encapsulation

 

 

水冷式冷却及助焊剂回收系統

水冷式冷却及助焊剂回收系統

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Drain Tube with
Collection Jar

 

Cooling and Flux Separation System

简易的加热内芯更换及保养

 

 

 


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