当前位置：仪器网 > 产品中心 > 行业专用仪器>其它行业专用仪器/仪表>其他行业专用> 推拉力测试/芯片拾取放置系数
返回产品中心>
|
|
|
|
|
|
 |
| 美国 Royce 万用推拉力测试仪及芯片拾取放置系统 |
| Royce作为的高精度机械性能测试仪开发商，自成立至今已经有三十年的历史。 产品主要用于元器件、半导体或电路板组装业等。 Royce 650万用推拉力性能测试仪 Royce 650万用机械性能测试仪主要用于测试半导体器件和PCB板上元器件各种机械性能测试。 如引线拉力测试(Wire Bond Pull Testing)，引线键合球推力测试(Wire Bond Ball Shear Testing)，BGA焊球推力测试(BGA Ball Shear Testing)，芯片焊接牢固度测试(Die Shear Testing)和高速焊球推力测试(High Speed Ball Shear Testing)等。 |
|
| 内部计算机 伺服马达驱动的样品平台 X，Y轴的分辨率 Z轴分辨率 系统精度 测试线弧高度 测试力曲线图 标准 | : 集成高性能的工业计算机，具备DVD-CD RW刻录光驱、USB接口、 网口。 : 移动范围305mm x 155mm : 1微米 : 0.1微米 : +/- 0.1% : 具备 : 具备 : 符合美军标883，美军标750，ASTM F1269,JESD22-B117, JESD22- B116和CE认证。具备ROHS无铅认证。 |
可远接到*数据处理网络 |
Royce 610 |
Royce 620 |
高精密引线拉钩 |
拉帶钩用於測試 |
引线拉力测试 |
引线键合球 |
芯片焊接 |
镊拉力测试 |
| Trinocular Microscope | ||
| Royce推出的CCD显微镜 为600系列提供了更好的用户体验! · 高分辨率摄像机 · 自动实时视频捕捉 · 内部集成Bond测试管理 · 强大的测试能力和可追溯性 · 可远程观看测试视频 · 600系列全兼容 |  |  |
| 芯片拾取及放置系统 (Die Pick & Place Systems) |
| NEW !! AP+ 全自动芯片分选系统 | |
| 适用芯片尺寸: 托盘放置: 0.2 mm2 - >25 mm2 载带放置: 0.5 mm2 - 大 17 mm2 输入: 采用载带框或兰膜环，晶圆直径大至 Ø300 毫米 输出: 载带(宽度8 至 24 毫米，热封或压封)，Waffle packs 及 Gel-Paks (2"- 4")，JEDEC盘，载带框，兰膜环或特别定制 放置精度: ± 12.5 微米(重复精度) 拾取原理: 表面或顶部边缘真空拾取(采用：Rubber, Vespel, Tungsten carbide, elastomer) 可选非表面接触的 Vespel edge grip 产能: 根据不同产品，短1.3 秒/循环 |
|
| 半自动型 DE35-ST | |
| • 适用于6，8英寸晶圆 • 小200微米芯片拾取 • 可选配的非表面接触拾取功能 • Waffle Pak, Gel-Pak® 及 Film Frame 输出 • 可选配背面，侧面检测 • 可选配芯片转向功能 • 根据不同产品，产量可达500-1200 UPH • 10分钟以内快速更换 |
|
| |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
*您想获取产品的资料：
个人信息：
