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日本therma热成像范围TSI

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日本therma热成像范围TSI

激光加热功能
微距摄影光学系统(分辨率约20μm)
高性能红外热像仪(7.5μm至13.5μm)
独特的降噪技术

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日本therma热成像范围TSI

日本therma热成像范围TSI

日本therma热成像范围TSI

可视化加热产生的空隙和裂缝

提高能源效率是节能的重要主题。着眼于电子设备的功耗问题,该设备可以通过可视化和量化设备内部的热特性来评估界面的热扩散率。此外,钻石和DLC的导热系数高,可以节省能源,但评估允许热量从其界面逸出的热扩散系数非常重要。此外,据说这些物质之间的界面的粘附性影响性能。该设备旨在评估热量对界面的附着力。

热成像范围TSI

特征

  • 激光加热功能
  • 微距摄影光学系统(分辨率约20μm)
  • 高性能红外热像仪(7.5μm至13.5μm)
  • 独特的降噪技术

主要规格

 TSI-2
基本表现测量目标样品缺陷,异质性,红外辐射,简单的温度,热性质
输出数据频率,距离,幅度,相位,亮度,图像数据
分析模式点/区域分析,相位分析
附加其他温度调制加热器,控制/分析软件,PC
测量环境温度室温〜250 [℃]
测量频率0.1-10 [Hz]
红外摄像机元素数336 x 256
元素类型VOx微测辐射热仪
像素大小17 [微米]
观察波段7.5至13.5 [μm]
帧率30 [Hz]
解析度约30 [μm]
半导体激光器(连续振荡)波长808 [纳米]
最大输出5 [W]
正弦波调制0.1至30 [Hz]
舞台动作范围水平(XY轴)方向±15 [毫米]
垂直(Z轴)方向+50 [mm]
电源AC100-240 [V],10-5 [A],50/60 [Hz]
设备主体外形尺寸宽552 x深602 x高657 [mm]
重量76.5 [公斤]
激光安全标准CLASS1,IEC / EN 60825-1:2007

与常规无损检测设备的比较

 TSI-2X射线探伤超声波显微镜
得到什么对比?○导热系数的差异(可以进行观察)○X射线透过量○超声波反射或速度差异
样品处理◎不需要◎不需要△需要淹没
解析度△约20μm◎1微米○1μm(但是,与观察深度存在取舍关系)
渗透△适合在地面附近观察。◎高。可以使用CT方法。(金属很难穿透)△根据频率而变化。分辨率也会改变。
观察范围◎更换方便。广泛的支持△由于安全原因,观察范围受到限制。△安装在水族箱中。需要扫描。观察范围是有限的。
观察时间◎实时◎实时△需要扫描

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