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固化炉 C1-006

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用途:半导体封装程序段,用于树脂固化

特点
•可2/4/6槽组合(各槽独立控制),节省安装空间。
•水平层送风。
•快速升温、降温,带程序运转功能。
•配置了自动门锁、氮气流量计等、温度记录仪、紧急停止开关等。
•在安全方面,配置了自动过升防止、过升防止器、氮气压力异常、氮气流量异常、过电流漏电保护断路器等安全装置。

技术规格


品名

固化炉 C1-006   

温度范围

40260

温度分布精度

±5.0℃(at 175℃)     

温度上升时间

15min50℃→175℃)       

温度下降时间

30min175℃→50℃)

运转功能

定值运转、程序运转  

装备

排气执行器、氮气导入装置、记录仪等

尺寸

W450×D520×H300mm(单槽)  

电源

3AC380V

 




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