Nisene化学芯片开封机TotalProtect，JetEtch TotalProtect几乎可以开封目前市场上所有的集成电路芯片封装，而又不损坏芯片内部组件的电气属性.美国Nisene科技集团有限公司从事集成电路失效分析的自动开封装置研发超过40年，拥有多项电化学及微波等离子开封机技术的专项.

先进的解囊系统。有了一个*的特征集，TotalProtect可以蚀刻市场上任何系统中广泛的各种集成电路，同时保持敏感内部组件的完整性。这是新的金本位制。只来自Nisene科技集团。

Nisene化学芯片开封机TotalProtect 主要特征(特色)：

• 亚环境冷却
• 菊花链环
• 与CuProtect相同的规格 

它能做什么。

专项的偏压应用处理能力的CuProtect。除此之外，它还有一个特殊的冷却特性，允许腐蚀酸的亚环境冷却。当与偏置应用程序相结合时，TotalProtect为终用户提供了大量的蚀刻参数，用于几乎*的配方组合。这是用于全面保护的一揽子计划。

  

开封样例-扫描电镜高倍率放大