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德国菲希尔铜箔测厚仪 sr-scope rmp30-s

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德国菲希尔铜箔测厚仪 sr-scope rmp30-s
SR-SCOPE RMP30-S 该便携式设备采用4点电阻法,十分适合测量多层电路板上薄镀层的厚度。这种电路板上的多层铜镀层通常被环氧树脂等绝缘体隔开。

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德国菲希尔铜箔测厚仪 sr-scope rmp30-s

从1953年起,FISCHER就致力于在镀层厚度、材料分析、显微硬度和材料测试领域研究及开发不断创新、性能**的通用测试技术。时至今日,FISCHER仪器以其测量准确、精度高、稳定性好等特点为用户推崇和使用。FISCHER仪器以其良好的准确性和可靠性已经遍布各个工业和科学研究领域。FISCHER 更会用严苛的质量标准和持续的发展策略为主旨,继续开发和生产技术先进、简单实用的测量系统和软件,更好地为广大客户服务。

通过电阻法无损测量印制电路板上铜镀层的厚度。由于仪器能不受中间铜层和背面铜层的影响,因而特别适合多层板及超薄板上顶层铜箔厚度的测量。SR-SCOPE  RMP30-S 该便携式设备采用4点电阻法,十分适合测量多层电路板上薄镀层的厚度。这种电路板上的多层铜镀层通常被环氧树脂等绝缘体隔开。SR-SCOPE 的优势是利用电阻法测量不会受到其他层的影响,因此能够精确测定上层面铜层的厚度。

德国菲希尔台式仪器,使用库伦法测量几乎所有金属镀层厚度,无论基材是金属或非金属,无论镀层结构是单镀层还是多镀层。电解测厚仪又叫做库仑法测厚仪,应用于电镀层的测厚。电解测厚仪可以解决装饰铬层测厚、镍层测厚、铜层测厚、锌层测厚、锡层测厚、银层测厚、金层测厚、镉、硬铬、化学镍、多层镍等镀层测厚问题。电解测厚仪具有测试多层复合测量模式等特点,适用于汽车摩托车、航空航天、自行车、电器、日用五金、洁具卫浴、塑胶电镀、钕铁硼、标准件等行业及技术监督部门及科研机构。

主要技术参数:

电气测量原理图

电气测量原理图

测量印制电路板上的Cu层

测量印制电路板上的Cu层

适宜探头型号:ERCU N 和 ERCU-D10

型 号:SR-SCOPE RMP30-S(测试主机)
功 能:采用微电阻法原理来测量铜层的厚度
适 用:测量多层线路板及单、双面软板上铜箔层的厚度
主机特点:特大LCD显示屏
测量探头:PROBE ERCU N (测面铜之探头)
测量范围:探头ERCU N:
范围 I: 0.1 – 10 μm (0.004 – 0.4 mils)
范围II: 5 – 120 μm (0.2 – 4.7 mils)
探头ERCU-D10:
范围 I: 0.1 – 10 μm (0.004 – 0.4 mils)
范围 II: 5 – 200 μm (0.2 – 8 mils)
重复精度:

探头ERCU N:0.2 μm (0.008 mils) ≤ s ≤ 2 % 读数

探头ERCU-D10:0.075 μm (0.003 mils) ≤ s ≤ 1.5 % 读数

主机尺寸:160mm × 80mm × 30mm (高×宽×厚)
主机重量:230克
售后服务:一年保修

 

笃挚仪器(上海)有限公司

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