随着电池、电子封装等相关设备的普及，功率的增加，废热管理，如何降低热损变得越来越重要。如何管理好这些复杂的热系统并不容易，需要对界面材料有根本的认识。
随着电池、电子封装等相关设备的普及，功率的增加，废热管理，如何降低热损变得越来越重要。如何管理好这些复杂的热系统并不容易，需要对界面材料有根本的认识。
Linseis的热界面材料测试系统是优化这些系统的热管理很好的解决方案。
从液态化合物到固体材料，TIM能够测试各种材料的热阻抗以及热导。这些都符合ASTM D5470测试标准。
电机全自动压力控制 ( 高达10 MPa )
LVDT高分辨率全自动测厚
符合ASTM D5470测试标准
全集成软件控制装置
型号 | TIM-TESTER |
样品尺寸 | 圆形： ø 20 mm 至 ø 40 mm |
样品类型 | 固体、粉末、糊状物、液体、粘合剂、箔片 |
样品厚度测试精度 | 50%行程：+/-0.1% *行程：+/-0.25% |
热阻范围 | 0.01 K/W 至 8 K/W |
温度范围 | RT 至 150°C |
控温精度: | 0.1°C |
热导率 | 0.1至50 w/m∙k（根据需求可扩展） |
接触压力 | 0 至 10 Mpa（根据样品尺寸） |
接触压力精度 | +/- 1% |
尺寸 | 675 mm H x 550mm W x 680 mm D |
冷却系统 | 外置水机（带加热） |
加热系统 | 电子加热元件 |
全新的Rhodium软件大大加强了您的工作流程，因为直观的数据处理只需要少的参数输入。AutoEval在评估热阻抗或热导终止等标准过程时，为用户提供了有价值的指导。
软件包与Windows操作系统兼容
设置菜单项
软件控制加热，冷却或停留时间段
软件检测和控制厚度，力/压力的调整
轻松导出数据(测量报告)
所有具体测量参数(用户、实验室、样品、公司等)
可选密码和用户级别
多种语言版本，如英语、德语、法语、西班牙语、汉语、日语、俄语等(用户可选择)
在50℃ (TH=70℃, TC=30℃)和1 MPa的接触压力下，测量25 x 25mm Vespel™样品的热阻抗(和导热系数)。为了确定表观导热系数和接触热阻，测量了三个厚度在1.1 mm到3.08 mm之间的不同试样(采用线性回归分析)。
在50℃ (TH=70℃, TC=30℃)下测量25 x 25mm导热垫(II型)的热阻抗(导热系数)。为了确定接触热阻，测量了三个厚度在2.01mm到3.02 mm之间的不同试样(采用线性回归)。
I 型
当施加压力时表现出无限变形的粘性液体。这些包括液体化合物，如油脂、糊状物和相变材料。这些材料没有表现出弹性行为的证据，也没有在消除偏转应力后恢复初始形状的趋势。
II型
粘弹性固体的变形应力终由内部材料应力平衡，从而限制了进一步的变形。例如凝胶、软橡胶和硬橡胶。这些材料表现出线性弹性特性，相对于材料厚度有较大的偏转。
III型
弹性固体，其偏转可忽略不计。例如陶瓷、金属和一些塑料。
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