韩国SAM公司离子溅射仪

该设备在非导电和微导电试样表面制造等离子体形成金属薄膜，是电子显微镜（SEM）分析时必须进行的预处理设备。

金属薄膜的成分主要是金（Au）或铂（Pt），取决于在样品的条件，并可以通过调整电流和时间来改变厚度。

主要特点

▶ 7“触摸屏操作简单

▶ 带一触式操作的真空自动涂层

▶ 带数据库参数保存功能

▶ 7个样品槽（Φ14mm），可以同时放入试验箱

▶ 防止试样损坏（低电流：1~5mA）

▶ 通过紧凑的产品尺寸小化占地面积

▶ 与皮拉尼仪表的一致性非常好

Vacuum Degree 2.0 x 10-2torr
Ion Current 1 to 10mA (1mA/step)
Target Material Au or Pt
Chamber Size Φ140mm(D) x 100mm(H)
Sample Stage Φ50mm(D) x 30mm(H)
Target Size Φ50mm(D) x 0.1(T)
Sputter Time 1 to 600sec (1sec/step)
Vacuum Pump 100L/min, Rotary Pump (Recommended)
Dimension 380(W)x 240(L) x 250(H)mm, 10kg