XRF-2000 X光金属镀层测厚仪

X荧光金属镀层测厚仪，主要应用于一般工件、线路板、五金电镀、半导体支架电镀、人造首饰、端子及电子元器件等产品的各种镀层行业的一款仪器，全自动软件操作，多点测试，由软件控制仪器的测试点，以及移动平台，是一款功能强大的仪器。

详细信息：
 

Micro Pioneer XRF-2000 系列荧光金属镀层测厚仪能提供金属镀层厚度的测量,同时可对电镀液进行分析,不单性能优越,而且价钱*.只需数秒钟,便能非破坏性地得到准确的测量结果,甚至是多层镀层的样品也一样能胜任.全自动XYZ样品台,镭射自动对焦系统,十字线自动调整.超大/开放式的样品台,可测量较大的产品.是线路板,五金电镀,首饰,端子等行业的*.可测量各类金属层、合金层厚度.是非破坏性测厚仪器的*机型。

可测元素范围：

钛（Ti） – 铀（U）

可测量厚度范围：

原子序22-25，0.1-0.8μm

26-40，0.05-35μm

43-52，0.1-100μm

72-82，0.05-5μm

X-射线管：油冷,超微细对焦

高压：0-50KV（程控）

准直器：

固定种类大小：可选0.1,0.2,0.3,0.4,1X0.4mm

自动种类大小：可选0.1,0.2,0.3,0.4,0.05X0.4mm

电脑系统：IBM相容,17”显示器

综合性能：:镀层分析  定性分析  定量分析  镀液分析

镀层分析：可分析单层镀层,双层镀层,三层镀层, 合金镀层.

镀液分析：可分析镀液的主成份浓度（如镀镍药水的镍离子浓度,镀铜药水的铜离子浓度等）,简单的核对方式,无需购买标准药液.

定性定量分析：可定性分析20多种金属元素,并可定量分析成分含量.

光谱对比功能：可将样品的光谱和标准件的光谱进行对比,可确定样品与标准件的差别,从而控制来料的纯度.

统计功能：能够将测量结果进行系统分析统计,方便有效的控制品质.