德国X射线成像系统 Mu2000

德国X射线成像系统 Mu2000主要用于检测电子线路板，半导体产品、微电子元件及电路板焊接器件、铸件等的看不见部分的焊接或铸造缺陷检测、多层绑定芯片的内部看不见的缺陷检测。

德国X射线成像系统 Mu2000产品介绍：

名称：用于2D与CT检验的多用途射线系统

型号：Y.MU2000 -D

产地：德国

应用：主要用于检测电子线路板，半导体产品、微电子元件及电路板焊接器件、铸件等的看不见部分的焊接或铸造缺陷检测、多层绑定芯片的内部看不见的缺陷检测。

德国X射线成像系统 Mu2000产品特点：

• 稳健和成熟的技术
• 使用超过490台
• 高度动态的反射检查（HDR）
• 手动和可编程的检测
• 新功能！轻触按钮，实现快速计算机断层扫描
• 可提供现有系统升级

• 基于解耦操纵器的概念，X射线管和检测器可从检验项目独立移动，优化利用Y.MU2000-D检测封包，在低空间要求检查大型零部件。在不改变焦点-探测器距离（FDD）可能进行X光检测时，光束垂直移动和倾斜，因为X射线管和探测器被相互安装在U型臂上。
• 部件操纵器将辐射屏蔽柜进行手动或选择性机动化移动。和大型装卸门共同运作，确保可轻松交换检测部分。
• 该系统配置用户自定义的工作流程控制和数字图像增强方案时，也能在网络操作。在检测结果整合至公司网络之后，现可迅速、简单和广发获得检测结果，即使是在分散的基础上。
• 通过Y.HDR检查，扫描检查与数字“高动态放射线检查法”相关。结合平板检测器和Y.IMAGE图像处理，检测移动中的检测项目。结果是用表现的图像显示详细的三维特性。（更多信息，请参阅技术 - Y.HDR检测）。
• Y.MU2000-D不仅具有普通射线检测功能，它还配备了可选的计算机断层扫描功能，使得用户可以获得铸件内部更详细的关于缺陷位置和面积的信息。
• Y.MU2000-D 既可以用来做单个样品的检测也可以做系列样品的检测。即使对于钢铁，铝，陶瓷，塑料和橡胶以外的其他材料，它都能提供高水平的材料检测能力。