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XDLM-PCB 菲希尔金镍厚度分析仪

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菲希尔金镍厚度分析仪用途:
XDLM-PCB 200型:首先PCB板将在仪器集成的激光点的协助下准确放置于样品台上。然后将样品台如抽屉般推入仪器内部。
设计用途:能量色散型X射线荧光镀层测厚及材料分析仪(EDXRF),用于测量微小结构上的薄镀层厚度和材料分析。

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  菲希尔金镍厚度分析仪、金镍厚度测量仪、金镍分析仪
 
  ——X射线荧光镀层测厚及材料分析仪
 
  菲希尔金镍厚度分析仪用途:
 
  XDLM-PCB 200型:首先PCB板将在仪器集成的激光点的协助下准确放置于样品台上。然后将样品台如抽屉般推入仪器内部。
 
  设计用途:能量色散型X射线荧光镀层测厚及材料分析仪(EDXRF),用于测量微小结构上的薄镀层厚度和材料分析。
 
  菲希尔金镍测厚仪技术参数:
 
  元素范围:从元素氯(17)到铀(92),多可同时测定24种元素。
 
  形式设计:台式仪器,测量门底部开槽设计。
 
  测量方向:由上往下
 
  X射线管:带铍窗口的微聚焦钨管
 
  高压:三档:30KV,40KV,50KV
 
  孔径(准直器):0.2mm
 
  基本滤片:固定
 
  测量点尺寸:取决于测量距离和使用的孔径大小;
 
  视频窗口中显示的就是实际的测量点尺寸;
 
  小测量点约为:0.16mm
 
  测量距离:0-10mm (0-0.4in),使用受保护的DCM测量距离补偿法
 
  X射线探测器:比例接收器
 
  菲希尔金镍测厚仪应用领域:
 
  钟表,首饰,眼镜
 
  汽车及紧固件
 
  卫浴五金
 
  连接器
 
  化学药水
 
  通信
 
  半导体封装测试
 
  电子元器件
 
  PCB


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