电解测厚仪ET-1C

ET-1C型微电解测厚仪是结合国内外zui*技术的金属镀层电解测厚仪，具有结构*，性能稳定可靠，功能齐全的特点。使用本仪器可以保障用户单位的产品质量，防止原材料的能源的浪费。利用本仪器还可以帮助用户找到适合不同要求的*电镀工艺，是有关成品厂及电镀厂首

技术参数：

1.    单层测量品种：镍（0）；铬（1）；铜（2）；锌（3）；镉（4）；锡（5）；铅（6）银（7）；金（8）；铜/Zn（9）；铬/T（10）；镍/Fe（11）等，其它镀层可定制。

2.   合金镀层测量：Pd-Sn、Cu-Zn、Zn-Ni 、Ni-P等。

3．多层镀测量：陶瓷塑料、铁、铝、铜基体上镀铜，再镀镍，然后镀铬。

4.    有效测量厚度范围：0.03~300μm

5.    测量准确度：±8% +1个字

4.    复现精度：<3%   +1个字

6.    电解电流精度：±0.5%

7.    测量面直径：Φ3.0mm；Φ2.5mm；Φ1.7mm；

8. 供电电源：A C220±10%V；0.7A；50HZ/60HZ±0.5HZ；需有良好可靠接地。

9. 选购：AC115V，100V，120V，230V，240V

10. 使用环境：温度：+10~+40℃；相对湿度：不大于85%；要求周围无强腐蚀性气体和强磁场干扰。

11. 主机重量：5Kg；

12. 外型尺寸：350×260×160mm（长×宽×高）

功能特点：

1、中、英文切换液晶显示，微型打印接口中、英文打印镀层种类、厚度、测试人员、日期，内部时钟万年历，无需每次设置。

2、自动暂停测量提示更换电解

3、自动计算平均值。

4、可测多层镀如：Cr/Ni/Cu/塑料，报告可一次性打印出结果，不用分解打印（*）

5、根据标准片自己校准和标定达到理想测量误差值。误差可调。

6．调整终点压差，以抗干扰，适应镀层/基体之间的合金（世界*）

7．以测量70种以上金属镀层基体组合，可以测量平面、曲面上的镀层，可以测量小零件、导线、线状零件

8．除镀速度0.3-40 μm/分钟可调

9．真空挤压式气泵循环搅拌,根据镀层可调整搅拌力度达到溶解*状态,。（世界*）

10．电解杯不易腐蚀老化

11、可调恒电流达到电解效率*值。

12、操作界面直观方便操作测量如:0150系数不用全面输入直接一键完成.（*）

13、自动存储功能以便查询。

14、热敏打印机*使用，不用更换色带。

15、测厚仪主机与台式、笔记本电脑联接兼容Win7，达到操作显示*。软件自动与机子一起捕捉精准的镀层厚度。

订货须知：

1、要确定好基体（本仪器不受任何基体的限制性）。

2、要确定好镀层种类。

3、根据客户需要选适当型号。

4、要确定测试工件大小。