ET-3 电解测厚仪ET-3

ET-3型电解测厚仪是结合国内外zui*技术的金属镀层电解测厚仪，具有结构*，性能稳定可靠，功能齐全的特点。使用本仪器可以保障用户单位的产品质量，防止原材料的能源的浪费。利用本仪器还可以帮助用户找到适合不同要求的*电镀工艺

技术参数：

1. 单层测量品种：镍（0）；铬（1）；铜（2）；锌（3）；镉（4）；锡（5）；铅（6）银（7）；金（8）；铜/Zn（9）；铬/T（10）；镍/Fe（11）等，其它镀层可定制。

2.合金镀层测量：Pd-Sn、Cu-Zn、Zn-Ni 、Ni-P等。

3.多层镀测量：陶瓷塑料、铁、铝、铜基体上镀铜，再镀镍，然后镀铬。

4、测量多层镍厚度和电位差：亮镍/高硫镍/半光亮镍/Cu/塑料

5、测量厚度的同时可测量溶解量（*）

6.有效测量厚度范围：0.03~300μm

7.测量准确度：±8% +1个字

8.复现精度：<3%   +1个字

9.电解电流精度：±0.5%

10.测量面直径：Φ3.0mm；Φ2.5mm；Φ1.7mm；

11.供电电源：A C220±10%V；0.7A；50HZ/60HZ±0.5HZ；需有良好可靠接地。

12.选购：AC115V，100V，120V，230V，240V

13.使用环境：温度：+10~+40℃；相对湿度：不大于85%；要求周围无强腐蚀性气体和强磁场干扰。

14.主机重量：5Kg；

15.外型尺寸：350×260×160mm（长×宽×高）

功能特点：

1、中、英文切换液晶显示，微型打印接口中、英文打印镀层种类、厚度、测试人员、日期，内部时钟万年历，无需每次设置。

2、自动暂停测量提示更换电解

3、自动计算平均值。

4、可测多层镀如：Cr/Ni/Cu/塑料，报告可一次性打印出结果，不用分解打印（*）

5、根据标准片自己校准和标定达到理想测量误差值。误差可调。

6．调整终点压差，以抗干扰，适应镀层/基体之间的合金（世界*）

7．以测量70种以上金属镀层基体组合，可以测量平面、曲面上的镀层，可以测量小零件、导线、线状零件

8．除镀速度0.3-40 μm/分钟可调

9．真空挤压式气泵循环搅拌,根据镀层可调整搅拌力度达到溶解*状态,。（世界*）

10．电解杯不易腐蚀老化

11、可调恒电流达到电解效率*值。

12、操作界面直观方便操作测量如:0150系数不用全面输入直接一键完成.（*）

13、自动存储功能以便查询。

14、热敏打印机*使用，不用更换色带。

15、测厚仪主机与台式、笔记本电脑联接兼容Win7，达到操作显示*。软件自动与机子一起捕捉精准的镀层厚度。

16、测量厚度的同时可测量溶解量（*）

17、测量多层镍厚度和电位差自动捕捉：铬/亮镍/高硫镍/半光亮镍/镍封/Cu/塑料 （如下图），同时测量双层镍或三层镍镀层的厚度和电化学电位。ET-3电解测厚仪器高的电压分辨率可以测量顶层为微孔镍或微裂纹镍与下层光亮镍之间的电位，以及光亮镍和半光亮镍之间的电位。（若需要，还可以是光亮镍和半光亮镍之间的高的硫化镍）

几乎可以测量所有金属或非金属基材上的金属镀层的厚度，甚至是多镀层系统。
订货须知：

1、要确定好基体（本仪器不受任何基体的限制性）。

2、要确定好镀层种数。

3、根据客户需要选适当型号。

4、要确定测试工件大小。

5、第三代于2013年7月上市