Cu Cu电镀铜自动添加测试仪

Cu电镀铜自动添加测试仪由深圳市瑞思远科技有限公司代理进口厂家，专业用于电镀镍/铜或化学镍/铜分析监测系统广泛用于印制电路板成形处理及电镀行业电镀镍/铜镀膜工艺设计的分析监测。

Cu电镀铜自动添加测试仪由深圳市瑞思远科技有限公司代理进口厂家，专业用于电镀铜或化学铜分析监测系统广泛用于印制电路板成形处理及电镀行业电镀镍镀膜工艺设计的分析监测。

Cu电镀铜自动添加测试仪可以在要求下马上测定出镍或铜的浓度值。无需人工滴定化学方法测试，省去了因人为肉眼观测颜色有误而带来的分析误差。是化学厂商，电镀工厂，科研机构，废水处理和学校的*。

欢迎各大厂商仔细阅读下文，咨询问价。

测定原理

采用吸光光度法测定原理，光线透过光学受光侧的回馈吸收比例，再经信号放大器计算转换为镍铜离子浓度值。

设备优点

●可同时测定无电解铜电镀液或蚀刻液之铜离子浓度。

●3种测定模式选择：铜浓度、硫酸铜浓度、莫耳浓度，自定模式、温度，操作简易方便。

●不受溶液中硫酸、过氧化氢含量的影响。

●50度以下，自动温度补正，不受温度变化影响.

测定范围   

●铜0.0~76.3g/L，     （Cu）                   

●硫酸铜0~300g/L      (CuSO4)

●莫耳浓度0.000~1.200mol/l     

●吸光度：0.000~1.999  （Abs）

●温度：0.0~50.0℃

误差范围

●±2%（FS）以内（一定条件℃）

外形尺寸

●38（H）X75（W）X180（D）mm

重量

●约300G

仪器自我诊断功能

●电池电压、校正中、ERR、异常诊断等