TFR02-5300Z 大型真空等离子设备

等离子表面处理技术不仅可以清洗外壳在注塑时留下的油污，更能较大程度的活化塑料外壳表面，增强其印刷、涂覆等粘接效果，使得外壳上涂层与基材之间非常牢固的连接，涂覆效果非常均匀，外观更加亮丽，并且耐磨性大大增强，长时间使用也不会出现磨漆现象。
本等离子表面处理设备可用于硅片晶元半导体芯片清洗、led芯片粘接、PCB、FPC孔壁清理活化改性，去除胶渣、碳化物，改变附着力。

TFR02-PL-5300Z适用于各种材料的表面改性处理：

1、表面清洗：粘接、锡焊、电镀前的表面预处理
2、表面活化：生物材料的表面修饰，印刷涂布或粘接前的表面处理
3、表面刻蚀：硅的微细加工，聚四氟乙烯的表面刻蚀处理
4、表面接枝：材料表面特定基团的产生和表面活化的固定
5、表面沉积：疏水性或亲水性层的等离子体聚合沉积

设备特点：
TFR02-PL-5300Z定位为工业生产等离子处理设备，特点为腔体大，处理效率高，重复性和稳定性好，操作性和兼容性好，并可以为客户量身定制专业、高效、稳定的处理方案，*契合中大型生产企业的需要。该设备根据客户需求定制，目前已应用于蓝思科技、深圳比亚迪用于处理手机屏。