镀层厚度测试仪器

镀层厚度测试仪器
X荧光镀层厚度测试机器设备满足各种不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求
φ0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求
精度移动平台可定位测试点，重复定位精度小于0.005mm
采用度定位激光，可自动定位测试度

镀层厚度测试仪器

性能特点
φ0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求
精度移动平台可定位测试点，重复定位精度小于0.005mm
采用度定位激光，可自动定位测试度
定位激光确定定位光斑，确保测试点与光斑对齐
鼠标可控制移动平台，鼠标点击的位置就是被测点
分辨率探头使分析结果更加
良好的射线屏蔽作用
测试口度敏感性传感器保护

可测元素范围：
钛() – 铀(U)

可测量厚度范围：
原子序22-25，0.1-0.8μm  镀层厚度测试仪器
26-40，0.05-35μm
43-52，0.1-100μm
72-82，0.05-5μm
X-射线管：油冷,超微细对焦  
压：0-50KV(程控)
准直器：
固定种类大小:可选0.1,0.2,0.3,0.4,1X0.4mm

自动种类大小:可选0.1,0.2,0.3,0.4,0.05X0.4mm
电脑系统：IBM相容,17”显示器
综合性能:镀层分析  
镀层分析:可分析单层镀层,双层镀层,三层镀层, 合金镀层.
镀液分析:可分析镀液的主成份浓度(如镀镍药水的镍离子浓度,镀铜药水的铜离子浓度等),简单的核对方式,无需购买标准药液.

定性定量分析:可定性分析20多种金属元素,并可定量分析成分含量.
光谱对比功能:可将样品的光谱和标准件的光谱进行对比,可确定样品与标准件的差别,从而控制来料的纯度.
统计功能:能够将测量结果进行系统分析统计,方便有效的控制品质.  
多年来，我们一直致力于为PCB 厂商，电镀行业，科研机构，半导体生产等电子行业提供性能的仪器和的售后服务。