GE X光机

GE
检测控制技术

phoenix x|aminer
高功率x射线检测系统，可简便地用于半导体封装和线路板
组装等电子行业领域，具有的性价比

GE

检测控制技术

phoenix x|aminer

高功率x射线检测系统，可简便地用于半导体封装和线路板

组装等电子行业领域，具有的性价比

特点：

• 具有2M像素的高分辨率影像链

• 无使用寿命限制160kV/20W高功率射线管，易于穿透高

吸收性工件

• 设计人性化和操作简便易用

• 功能全面的CT软件模块，简单快速

• 可实时CAD数据匹配

• 自动实时导航图功能，易于对样品的上下表面和内部进

行快速定位

• 大视窗可方便观测操控台

• 激光防碰撞设计以保护工件

• 占地面积小

phoenix x|aminer

GE新推出的X射线检测系统phoenix x|aminer是为线路板组装和元器件产品等电子领域的高分辨率检测要求而专门设计

的一款X射线检测系统。系统采用开放式160 kV / 20 W微焦点X射线管，基于高功率射线管性能，满足电子领域的应用

范围，包括高吸收性的功率器件。该系统使用*的phoenix x|act base软件，操作简便，可用于手动和自动检测。

高质量的x射线检测确保产品的可靠性

电子组装的可靠性主要依赖于焊点质量。焊点的所有特征和尺寸在成像上表示为：直径、厚度（灰度值）、焊盘和接

触区域（深暗和明亮的圆环）、气孔（亮点）。

所有对焊点形状有影响的缺陷都能检测到。除了看得见的表面，X射线图像还能揭示内部连接区域隐藏的特性，这对

焊点可靠性至关重要重要。

可探测到的缺陷如下：

桥接（特别是在电子器件下部的焊点）、开路、锡膏印刷缺陷、共面性不良、焊锡填充不足、沾锡不良、回焊不足、

对位偏差、裂纹、焊点缺失、翘曲、器件开裂、元件倾斜、气孔、直径偏差、圆度、形状偏差（圆度）、模糊边缘

（回焊不足）、排列不齐。