三大技术亮点：
1.基于四光源光度立体视觉的三维测量技术，进行物体三维数据的测量，消除了传统的结构光与激光测量技术的
阴影干扰，实现最真实原始的锡膏高度
2.采用的远心镜头与Z轴自动姿态调整，解决了PCB板的翘曲变化与各种不定因素的影响问题。
3.无需调节光源参数，被免了传统的结构光与激光的对不同着色的板需调节光源的缺点，消除人为操作因素的干扰，大大地
提高了精度与稳定性，操作起来方便简单。
特点：
1.高速的光度立体法满足不同类型的PCB板的测试
2.高精度的工业相机与精密的移动架构件实现高速稳定的测试。
3.Gerber导入数据可以快速进行全板测试，手动编程可以在无Gerber数据下进行样品抽检。
4.继承Rx系列产品的简单易操作的特点，实现几分钟编程检测的效果。
5.强大的数据分析系统，提供各项标准的数据分析指数，方便地让客户监控产品的质量，大大地提高生产效率。
6.本产品还可以测试与锡球类似的物体如胶体，银体等。
1、测量原理：光度立体（四光源照明技术，无阴影）
2、相机配置：200W CCD工业相机，双远心光路系统
3、像素大小：25um
4、XY机械精度：10um
5、检测项目：锡膏体积，面积厚度，xy偏移
6、不良类型：多锡，少锡，漏印，桥联，偏移
7、测量精度：±0.001mm
8、高度重复精度：±0.002mm
9、面积重复精度：<1%
10、锡点重复精度：<10%
11、检测速度：<2.5sec/FOV(30mm*40mm)
12、MARK检测时间：0.5sec
13、检测高度：500um
14、PCB尺寸：450mm*400mm
15、最小检测间距：0.1mm
16、弯曲PCB测量高度：5.5mm
17、SPC统计数据：直方图xbar-s图，xbar-s图；CP&CPK分析；各种缺陷分析图；数据报表
18、编程方式：gerber导入（274x格式），手动编程
19、操作系统：windows 7 professional
20、电源：220V AC/15A
21、设备规格：910(W)x830(D)x550(H)mm
22、设备重量：220kg
三大技术亮点：
1.基于四光源光度立体视觉的三维测量技术，进行物体三维数据的测量，消除了传统的结构光与激光测量技术的
阴影干扰，实现最真实原始的锡膏高度
2.采用的远心镜头与Z轴自动姿态调整，解决了PCB板的翘曲变化与各种不定因素的影响问题。
3.无需调节光源参数，被免了传统的结构光与激光的对不同着色的板需调节光源的缺点，消除人为操作因素的干扰，大大地
提高了精度与稳定性，操作起来方便简单。
特点：
1.高速的光度立体法满足不同类型的PCB板的测试
2.高精度的工业相机与精密的移动架构件实现高速稳定的测试。
3.Gerber导入数据可以快速进行全板测试，手动编程可以在无Gerber数据下进行样品抽检。
4.继承Rx系列产品的简单易操作的特点，实现几分钟编程检测的效果。
5.强大的数据分析系统，提供各项标准的数据分析指数，方便地让客户监控产品的质量，大大地提高生产效率。
6.本产品还可以测试与锡球类似的物体如胶体，银体等。
1、测量原理：光度立体（四光源照明技术，无阴影）
2、相机配置：200W CCD工业相机，双远心光路系统
3、像素大小：25um
4、XY机械精度：10um
5、检测项目：锡膏体积，面积厚度，xy偏移
6、不良类型：多锡，少锡，漏印，桥联，偏移
7、测量精度：±0.001mm
8、高度重复精度：±0.002mm
9、面积重复精度：<1%
10、锡点重复精度：<10%
11、检测速度：<2.5sec/FOV(30mm*40mm)
12、MARK检测时间：0.5sec
13、检测高度：500um
14、PCB尺寸：450mm*400mm
15、最小检测间距：0.1mm
16、弯曲PCB测量高度：5.5mm
17、SPC统计数据：直方图xbar-s图，xbar-s图；CP&CPK分析；各种缺陷分析图；数据报表
18、编程方式：gerber导入（274x格式），手动编程
19、操作系统：windows 7 professional
20、电源：220V AC/15A
21、设备规格：910(W)x830(D)x550(H)mm
22、设备重量：220kg
