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GD450B印刷机

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GD450B印刷机应用范围:SMT工艺流程设备,印锡膏、红胶

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GD450B印刷机

应用范围:

      SMT工艺流程设备,印锡膏、红胶。

 

特点

    UVW平台纠偏系统

    PCB传输定位系统

    智能自平衡刮刀系统

    高速图像捕捉系统

    网框自动定位系统

    高效智能清洗单元

    模块化电控系统

    图形用户界面

 

GD450B  技术规格:

PCB 参数

 板尺寸 (X x Y)

450mm x 320mm

 最小板尺寸 (Y x X)

50mm x 50mm

 PCB厚度

0.4mm~6mm

 翘曲量

PCB对角线 1%

 板重量

6Kg

 板边缘间隙

Up to 3mm 构形至 3 mm

 底部间隙

16mm

 传送速度

1500mm/Second(Max)

 距地面的传送高度

900±40mm

 传输方式

一段式运输导轨

 PCB 夹持方法

顶部平行四边行压板机构压平,软件可调压力的弹性侧压,底部多点局部真空或整体吸腔式真空

 板支撑方法

磁性顶针,等高块,专用的工件夹具

印刷参数

 印刷头

 两个独立直联的马达驱动

 模板框架尺寸

370mm x 470mm~737 mm x 737 mm

 印刷区域(XxY)

450mm x 320mm

 刮刀类型

钢刮刀(角度45°/55°/60°按印刷工艺匹配选择)[胶刮刀/选项]

 刮刀长度

220mm~500mm

 刮刀高度

65±1mm

 刮刀片厚度

0.25mm 涂层

 印刷模式

单或双刮刀印刷

 脱模长度

0.02 mm - 12 mm

印刷速度

6 mm/sec - 200 mm/sec

印刷压力

0.5kg - 10Kg 

 印刷行程

±200 mm(从中心)

 

影像参数

 影像视域 (FOV)

6.4mm x 4.8mm

 平台调整范围

X,Y:±7.0mm,θ:±2.0°.

 基准点类型

标准形状基准点 (SMEMA 标准),焊盘 /开孔

 摄像机系统

单独照相机 向上 向下单独成像视觉系统,几何匹配定位

 性能参数

 影像校准重复精度

±12.5micron/微米 (±0.0005") @6 σ,Cp2.0

 印刷重复精度

±25 micron/微米 (±0.001") @6 σ,Cp  2.0

 循环时间

 7.5s

 换线时间

 5mins

 设备

 功率要求

AC220V±10%,50/60HZ,15A

 压缩空气要求

4~6Kg/cm2, 10.0 直径管

 操作系统

Windows XP

 外观尺寸

1140mm x 1400mm x 1480mm

 机器重量

1000Kg


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