微米级高分辨率芯片瞬态热特性测试系统

微米级芯片瞬态热特性测试系统的主要优势：

1. 主要部件在德国设计和制造，品质优良、稳定可靠。

   
   

2. 采用640 x 512红外像素探测器，为测试微小结构提供更宽的视场和更高的分辨力。

     

3. 可选多种规格高质量的特写和显微镜头，解析度可达1.9 微米。 

    

4. 可对微电子结构中极短的峰值信号进行分析，测量数据通过常用GigE接口直接传输到计算机。

    

5. 最短的抖动时间和各种输入和输出选项赋予本系统在使用和测量程序设置方面更高的灵活性。

    

6. 即便是20mK甚或是更小的温差也可以被轻松地探测到。

    

7. 电子元件的脉冲激励式测量 通过设置电子元件的功率脉冲增强测量最小温度偏查的能力。InfraTec提供硬件和软件来实现这种更精确的测量。

    

8. 从定性到精确的定量分析，这将帮助您以专业的方式进行测量。

    

9. 本系统 附带了一个全面的软件包 IRBIS ® 3。此模块化的软件将适合您的特定需求，并使热像仪的控制、 数据采集和数据分析方便易行。各式各样的执行功能将为数据分析极为简便高效。

   
   

   更多产品详情，敬请洽询。英文网页：Thermography in Electronics and Electrical Industry