ZEISS Xradia 510 Versa工业CT

即使在较大的工作距离下也能实现多功能性-距离光源毫米到英寸　　利用ZEISSXradia510Versa3DX射线显微镜(XRM)实现新的发现水平，XRM是业界的原位/4D解决方案

  即使在较大的工作距离下也能实现多功能性 - 距离光源毫米到英寸

　　利用ZEISS Xradia 510 Versa 3D X射线显微镜(XRM)实现新的发现水平，XRM是业界的原位/ 4D解决方案。 我们的RaaD(远距离分辨率)功能打破了毫米到厘米样品的一微米分辨率屏障。

　　该仪器将的分辨率和对比度与灵活的工作距离结合，以扩大实验室中的无损成像能力。
 

　　从源到毫米到英寸的真实亚微米空间分辨率:

　　Xradia 510 Versa可限度地发挥X射线显微镜(XRM)的功效，可在各种研究环境中实现灵活的3D成像。 Xradia 510 Versa的真实空间分辨率优于0.7μm，可实现的体素尺寸低于70 nm。通过的吸收对比度和创新的相位对比，体验软性或低Z材料的多功能性，克服了传统计算机断层扫描的局限性。

　　实现超越micro-CT的性能，并将科学研究扩展到平板系统的极限之外。传统的层析成像依赖于单级放大倍率，Xradia Versa仪器采用基于同步加速器 - 口径光学系统的两阶段过程，其检测系统针对分辨率，对比度和大工作距离下的高分辨率进行了优化。凭借远距离ZEISS分辨率(RaaD)，您可以针对各种应用和样品类型实现的基于实验室的探索。

　　非破坏性X射线和灵活的多长度缩放功能使您能够在各种放大倍率下对同一样本进行成像。作为业界的4D /原位解决方案，借助Xradia Versa，您可以在原生环境中地表征材料的微观结构，并研究性能随时间的演变。可选的Versa原位套件允许您优化设置，简化操作并提供更快的结果时间，组织支持现场钻机(如布线和管道)的设施，以实现的成像性能和易用性。

　　此外，Scout-and-Scan控制系统通过基于配方的设置实现了高效的工作流程环境，使Xradia 510 Versa易于为具有各种经验水平的用户提供便利。
 

　　优势：

　　Xradia Versa架构采用两级放大技术，使您能够在远处(RaaD)地实现分辨率。在阶段，通过几何放大倍数放大样本图像，与传统的微CT一样。在第二阶段，闪烁体将X射线转换成可见光，然后光学放大。减少对几何放大率的依赖使Xradia Versa仪器能够在较大的工作距离内保持亚微米分辨率。这使您能够有效地研究泛的样本量，包括在原位室内。此外，各种可选功能扩展了系统核心架构所带来的好处。
 

　　使用非破坏性3D成像保留并扩展有价值样品的使用

　　使用的Versa显微镜设计，在距离光源工作距离实现分辨率，这是原位和大样本成像的先决条件

　　在宽范围的放大率下，相同样品的多长度尺度成像，<>< p="">

　　行业的4D和现场功能，支持各种现场钻机，用于实际尺寸样品(mm到英寸)的亚微米成像，重量可达25kg，样品尺寸可达300mm

　　的双级放大架构，可通过多个放大检测系统轻松导航，通过自动多点断层扫描和重复扫描连续操作，以及高速重建
 

　　低Z材料和软组织的高级吸收和相衬

　　Scout-and-Scan™控制系统，易于使用的工作流程设置，是多用户环境中的理想选择
 

　　少需要样品制备

　　可选的Versa In Situ Kit可组织支持环境室(如布线和管道)的设施，以实现成像性能和简化设置

　　Autoloader选项使您可以一次编程和运行多达14个样品，从而限度地提高生产效率，实现高容量扫描的自动化工作流程