IBT 3100 + Bondhub 胶结3D成像检测仪

美国IBT3100+BondHub胶接3D成像检测仪 --集成的PC和扫描仪马达驱动器 --精准成像和专业分析软件 --读取Bondascope（或其他设备）数据 --详细分析扫描区域，速率和分辨率 --C-scan扫描成像 --分析全面，3D成像显示

复合和胶接材料更多的应用于航空航天，用于汽车以及船舶的加固和减轻重量，胶接材料的结构完整性使得其不适用于大多数现有的技术检测。传统的检测技术因胶接材料内部结构和内部衰减而受到限制。胶接检测有多种操作模式，广泛用于多种材料及复材。

IBT3100+BondHub胶接3D成像检测仪可检测的材料组合：

---胶接结构：铝-铝，碳纤维-碳纤维，复材，碳纤维，石，玻璃钢
---夹层结构：铝壳，碳壳，玻璃纤维，芳纶核心，蜂窝板

IBT3100+BondHub胶接3D成像检测仪可检测的胶结特点：

---裂纹和空隙胶接：胶接碳复合材料
---共振检测胶接层-穿透碳表层显示裂纹和空隙胶接
---垂直裂缝代表几个像素的转变，不能手动检测。

IBT3100+BondHub胶接3D成像检测仪可检测的缺陷：

---胶接结构Bonded Structures ：脱胶、不粘胶或有异物存在
---复合材料：分层、撞击损坏、异物存在、内部缺陷、深层缺陷、空隙缺陷