HP-CHY-G 电池硅片高精度测厚仪

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电池硅片高精度测厚仪适用包装塑料薄膜、纸张、电容BOPP薄膜、金属铝箔、太阳能电池硅片等硬质和软质材料厚度精确测量。采用全自动测试模式，可连续测量也可单点测量模式，测试分辨率高达0.0001mm。

测试原理采用接触式测试，截取一定尺寸试样，测厚仪测量头自动降落于试样之上，依靠固定的压力和固定的接触面积下测试出试样的厚度值。

电池硅片高精度测厚仪适用包装塑料薄膜、纸张、电容BOPP薄膜、金属铝箔、太阳能电池硅片等硬质和软质材料厚度精确测量。采用全自动测试模式，可连续测量也可单点测量模式，测试分辨率高达0.0001mm。

测试原理采用接触式测试，截取一定尺寸试样，测厚仪测量头自动降落于试样之上，依靠固定的压力和固定的接触面积下测试出试样的厚度值。

电池硅片高精度测厚仪

技术特征

★测量头自动升降，避免了人为因素造成的系统误差

★微电脑控制、大液晶显示

★手动、自动双重测量模式，更方便客户选择

★配备微型打印机，数据实时显示、自动统计、打印，方便快捷地获取测试结果

★测厚仪自动保存最多100组测试结果，随时查看并打印

★标准量块标定,方便用户快速标定设备

满足标准：

GB/T 6672、GB/T 451.3、GB/T 6547、ASTM D645、ASTM D374、ASTM D1777、TAPPI T411、ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、DIN 53105、DIN 53353、JIS K6250、JIS K6328、JIS K6783、JIS Z1702、BS 3983、BS 4817

技术指标

测量范围：0～2mm（常规）

分 辨 率：0.1μm

测量速度：10次/min（可调）

测量压力：17.5±1kPa（薄膜）；50±1kPa（纸张） 

接触面积：50mm²（薄膜）；200mm²（纸张） 

注：薄膜、纸张任选一种；非标可定制

电    源：AC 220V 50Hz

外形尺寸：300 mm (L)×275 mm (B)×300 mm (H)

净    重：30kg

产品配置

标准配置：主机、微型打印机、标准量块一件

选购件：专业软件、通信电缆、测量头、配重砝码、自动进样器