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返回产品中心>仪器用途：巴拓®RSM-40P系列熔深测量显微镜，通过光电技术转换，适合进行各类搭接，焊接等熔接深度的检测
仪器用途：
巴拓®RSM-40P系列熔深测量显微镜，通过光电技术转换，适合进行各类搭接，焊接等熔接深度的检测。将焊接出的不同焊缝进行焊缝熔深，熔宽，余高的测量对比，以检验焊缝的优良。熔深是指在焊接接头横截面上，母材或前道焊缝熔化的深度。相同材料、不同材料通过焊接连接在一起，其中母材和焊缝之间区域的微观组织形貌称为焊接熔深，焊接产品的质量与综合机械性能、力学性能、失效等与焊接熔深尺寸有很大的关系。
RSM-40P系列熔深测量显微镜在观察时成正立的立体像，放大倍数可以连续调节，可以对同一物体进行不同倍率的连续观看。配备本公司专业测量软件可以在电脑上轻松的测试出焊缝熔深，操作简便，成像清晰。
此设备不仅适合熔深检测，由于其具有大视场和高清的成像效果，还适合各类零部件产品检测，例如：表面毛刺，加工缺陷，刀具磨损等。一机多用，用途广泛。
仪器特点： ◆RSM-41连续变倍熔深测量显微镜具备清晰的图像质量，超宽的视觉效果。 ◆高性能、高品质，同时又有着很高的性价比。 ◆适配各种操作系统： Microsoft® Windows®XP/Vista / 7 / 8 /10(32 & 64 位)，OS X (Mac OS X) ◆高清晰度、宽视场，长工作距离，逼真的再现了物体的三维影像。 ◆双目视度可调，保证任何视力状况的使用者，均能调出清晰满意的图像，减轻了眼睛的疲劳。 技术参数： 型号规格 RSM-41 品牌 目镜 WF10X (Φ22mm) 物镜 变倍范围0.67X~4.5X 总放大倍数 6.7X-45X（目视）,10X-180X(成像系统拍摄：图像分辨率800*600) 变倍比 1:6.7 视场范围 Ø32.8mm～ø4.9mm 工作距离 105mm 移动工作距离 立柱高：240mm，托架升降范围：50mm 光学系统 内斜光路变倍系统，体视角13°、45°倾斜观察 双目瞳距 52-75mm 圆形载物台 Ø95mm（光学玻璃），有机黑白板 照明方式 上下LED光源，环形LED灯。 测量范围 0-18mm（配备标准物镜0.8X~5X） 熔深软件主要功能： 成像控制：可通过软件界面对成像系统进行的控制，曝光，白平衡，颜色处理等。 图形测量：点、线、矩形、圆、椭圆、圆弧、多边形。 图形关系测量：两点距离、点到直线距离、两线角度、两圆关系。 图形处理：图形大小改变、图形位置移动、图形数值化修改。 图像处理：图像捕捉、图像文件打开、图像文件保存、图像打印 附加功能：自动动态景深合成，自动拼图。 系统组成： 电脑型(RSM-40P) 1、显微镜 2、适配镜 3、500万像素专业摄像器(USB) 4、多功能测量软件 5、计算机(选配) 选配件： 1、广角目镜：15X 20X 25X 30X 2、辅助大物镜：0.5X 1.5X 2X 3、万向支架 4、可升级摄像器部件 测量实例： 成像系统参数： 产品型号 500万USB2.0显微摄像系统 传感器 Aptina CMOS 5.1M 芯片尺寸 1/2.5“ (5.70x4.28) 图像处理器 Ultra-Fine TM颜色处理引擎 像素大小（um） 2.2x2.2 帧率@分辨率 5@2592x1944 18@1280x960 60@640x480 扫描模式 逐行扫描 曝光时间 0.294ms~2000ms 曝光控制 手动/自动 白平衡 ROI 白平衡/手动Temp-Tint调整 色温控制 手动/自动 设置 白平衡、曝光时间、降噪、增益、伽马等 操作温度 -10~ 50℃ 操作湿度 30~80%RH 操作系统 Microsoft® Windows®XP/ Vista / 7 / 8 /10(32 & 64 位) 光学接口 标准C接口 数据接口 USB2.0 捕获/控制API Native C/C++, C#/VB.NET, Direct, Twain和Labview
图像和视频
制冷方式*
自然冷却
供电
USB插口供电（数据接口共用）
注：另有多种更摄像器可供选择，具体要求请联系销售人员。
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