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布氏压痕光学测量系统

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布氏压痕光学测量系统产品特点:●现有的布氏硬度计几乎采用的都是传统的机械式读数显微镜对布氏压痕进行读数测量,读数显微镜对操作员目视读数技能有较高要求,读值过程中容易受环境因素影响,造成读值误差,读出压痕直径后还需要人工记录压痕值,至少经两次测量求取平均值后,再人工查硬度对照表查找对应的布氏硬度值

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布氏压痕光学测量系统
产品特点:     
●现有的布氏硬度计几乎采用的都是传统的机械式读数显微镜对布氏压痕进行读数测量,读数显微镜对操作员目视读数技能有较高要求,读值过程中容易受环境因素影响,造成读值误差,读出压痕直径后还需要人工记录压痕值,至少经两次测量求取平均值后,再人工查硬度对照表查找对应的布氏硬度值。
●布氏硬度压痕测量系统BrinScan是基于Windows操作系统开发的自动化布氏硬度压痕光学测量系统,可与市面上的任何布氏硬度计配合使用,用于取代传统的机械式读数显微镜,自动测量试样的布氏硬度值。
●布氏硬度压痕测量系统BrinScan采用的机器视觉技术,通过便携式数字显微镜拍摄试样被布氏硬度计加载试验力后留下的压痕,能**分辨出复杂背景中的压痕图像,测量出试样的布氏硬度值.测量过程中,无需人为对压痕边缘进行判定,无需人为记录压痕长度数据,无需人为查找硬度对照表,自动测量,自动记录,自动保存,自动生成硬度测试图表。
●布氏硬度压痕测量系统专业测试人员采用机械式读数显微镜人工测量硬度的过程每次在2分钟左右,测量过程中会产生多重的传递误差,测量效率非常低,而采用BrinScan布氏硬度压痕测量系统,无需任何专业技术人员,上至公司董事长,下至刚刚入职的普工,都可轻松在1秒钟以内对压痕进行**测量。
 
产品应用:
布氏硬度压痕测量系统BrinScan可以在实验室使用,也可搭配Windowns平板电脑或笔记本电脑,在生产现场使用。
 
技术参数:
相机视场: 3.3×2.2mm
测量范围: 8~650HBW
压痕分辨率: 0.01mm
硬度分辨率: 1HBW
测量精度: ±1%(HBW10/3000)
兼容压头: 10mm和5mm钢球压头
压痕长度1.2~6mm
操作系统: Win7、win8、win10
 
 
 
 
 
 


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